封装

• 半导体产业应专注封装和设计，而不是参与芯片制造竞争

  

  半导体产业应专注封装和设计，而不是参与芯片制造竞争，芯片,封装,企业,性能,空间,需求，半导体产业的发展已经成为现代科技和经济发展的重要推动力。随着信息技术的快速发展，半导体芯片作为电子设备的核心部件，其制造、封装和设计对整个产业链的发展至关重要。然而，面对竞争激烈的全球市场，半导体企业应该怎样选择发展方向，才能在市场中获得竞争优势呢？在半导体产业中，芯片制造、封装和设计是三个相对独立但相互依赖的环节。芯片制造是指将芯片设计的图纸转化为实际...

  2023-08-07 17:38:00行业信息芯片 封装 企业

• 什么是合封芯片，合封芯片的常见故障及预防措施

  

  什么是合封芯片，合封芯片的常见故障及预防措施，芯片,可靠性,线路,检测,测试,封装，合封芯片BTS3410G是指将芯片封装在一个封装体中的集成电路芯片。封装是将裸片（裸露的芯片）封装在封装体中，以保护芯片并便于与外部电路连接。合封芯片常见的封装形式有塑封、金属封装和陶瓷封装等。合封芯片的常见故障及预防措施包括以下几个方面：1、温度问题：合封芯片在工作时会产生热量，如果温度过高，会导致芯片性能下降甚至损坏。因此，合封芯片需要进行散热设计，包括...

  2023-08-03 15:46:00电子技术芯片 可靠性 线路

• 射频变压器芯片的常见参数

  

  射频变压器芯片的常见参数，常见,芯片,参数,选择,应用场景,封装，射频变压器芯片TXB0104RUTR是一种用于射频电路中的元件，主要用于变换电压、阻抗匹配和耦合等功能。它在无线通信、射频识别、雷达等领域中广泛应用。以下是射频变压器芯片的一些常见参数：1、频率范围：射频变压器芯片的频率范围通常在几十千赫兹（kHz）到几十兆赫兹（MHz）之间。不同的应用场景需要不同的频率范围。2、额定电流：射频变压器芯片能够承受的最大电流。额定电流决定了芯片...

  2023-07-31 18:03:00行业信息常见 芯片 参数

• 3D打印贴面微透镜可克服光子封装的挑战

  

  3D打印贴面微透镜可克服光子封装的挑战，面微,封装,3D,前景,需求,参数，随着科技的进步，3D打印技术的应用范围也越来越广泛。其中，3D打印贴面微透镜在光子封装领域具有重要的应用前景。本文将介绍3D打印贴面微透镜的原理、制备方法以及其在光子封装中的应用。1、背景介绍随着电子技术的快速发展，光子封装技术被广泛应用于通信、DTC114EKAT146传感器、光电子学等领域。然而，封装光子器件时遇到的一个重要挑战是如何实现高度集成和紧凑的光学元件...

  2023-07-31 18:00:00行业信息面微 封装 3D

• 超越芯片表面：探索先进封装技术的七大奥秘

  

  超越芯片表面：探索先进封装技术的七大奥秘，封装,芯片,结构,抗干扰,热量,可靠性，先进封装技术是电子行业中的一个关键领域，它涉及到BTA41-600B芯片的封装和连接，为电子产品的性能和功能提供了关键的支持。虽然封装技术在技术上没有芯片设计和制造过程那么复杂，但它对于电子产品的最终性能和可靠性至关重要。本文将探索先进封装技术的七大奥秘。1、三维封装技术：传统的封装技术只能在芯片表面进行封装和连接，而三维封装技术允许在芯片内部进行封装和连接。...

  2023-07-31 18:00:00行业信息封装 芯片 结构

• 半导体行业之ICT技术的工艺流程

  

  半导体行业之ICT技术的工艺流程，行业,产品,测试,控制,封装,刻蚀，半导体行业是指以半导体材料为基础，利用半导体材料的特性制造各种电子器件和集成电路的产业。ICT（信息通信技术）技术是指利用计算机、通信和网络技术等信息技术手段，实现信息的获取、存储、传输和处理的BDX53C技术。在半导体行业中，ICT技术在制造过程中起到了至关重要的作用。下面将介绍半导体行业中ICT技术的工艺流程。1、设计阶段：在半导体行业中，首先需要进行电路设计。设计师...

  2023-07-31 17:59:00行业信息行业 产品 测试

• SMT贴片电容、电阻、电感怎么区分

  

  SMT贴片电容、电阻、电感怎么区分，测试方法,方法,识别,类型,封装,标识，SMT贴片电容、电阻、电感是电子元器件中常见的三种被广泛应用的 passives 元件。它们的作用分别是存储电荷、限制电流、存储磁场，通过对电流和电压的响应来实现电子电路的功能。虽然在外观上它们非常相似，但可以通过一些特征来区分它们。下面将详细介绍如何区分这三种元件。1、尺寸和形状:SMT贴片电容通常是矩形或正方形的，封装尺寸较小，通常为几毫米大小，厚度较薄。电容A...

  2023-07-21 11:39:00行业信息测试方法 方法 识别

• 含CPU芯片的PCB可制造性设计问题

  

  含CPU芯片的PCB可制造性设计问题，造性,芯片,封装,焊盘,信号,布局，含有CPU芯片的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是计算机主板的核心组成部分之一，它连接了各种电子组件和AQW414EH芯片，并提供信号传输和电源分配。在设计这样的PCB时，需要考虑到制造性，即确保设计能够被可靠、高效地制造出来。下面将详细介绍含CPU芯片的PCB制造性设计问题。1、PCB层次结构设计：含CPU芯片的PCB通常包含多个层次...

  2023-07-21 00:46:00行业信息造性 芯片 封装

• 电车时代，汽车芯片需要的另一种先进封装

  

  电车时代，汽车芯片需要的另一种先进封装，封装,汽车芯片,时代,电车,长时间,超薄，随着电动车的兴起，汽车芯片的需求也在不断增长。传统的汽车芯片封装方式已经无法满足新的需求，因此需要一种先进的封装技术来适应电车时代的ADM706SARZ汽车芯片需求。首先，让我们了解一下传统的汽车芯片封装方式。传统的汽车芯片封装主要有两种方式：QFP（Quad Flat Package）和BGA（Ball Grid Array）。QFP是一种表面贴装封装方式，...

  2023-07-15 17:36:00行业信息封装 汽车芯片 时代

• 浅谈集成电路的类型

  

  浅谈集成电路的类型，类型,数字电路,模拟,信号,封装,芯片，集成电路是电子技术中的一种重要器件，它将多个电子元件（如EP1C4F400C8N晶体管、电阻、电容等）集成到一个芯片上，从而实现各种功能。根据不同的分类标准，集成电路可以分为多种类型。一、按集成度分类1、小规模集成电路（SSI）：在一个芯片上集成的元件数量较少，一般在10个以下。这种集成电路主要用于制作简单的逻辑门电路，如与门、或门、非门等。2、中规模集成电路（MSI）：在一个芯片...

  2023-07-15 17:34:00行业信息类型 数字电路 模拟

• Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

  

  Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破，突破,封装,能力,测试,行业,可靠性，Manz 亚智科技是一家领先的半导体封装技术公司，致力于为全球客户提供高质量、高性能的封装解决方案。该公司最近宣布，他们的FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封装技术取得了新的突破。FOPLP封装技术是一种将EPC1441PC8芯片封装在薄型基板上的先进技术，可以提供更高的集成度和更小的封装尺寸。相比传统的封装技术，FOPL...

  2023-07-11 13:38:00行业信息突破 封装 能力

• Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

  

  Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破，突破,封装,能力,测试,行业,可靠性，Manz 亚智科技是一家领先的半导体封装技术公司，致力于为全球客户提供高质量、高性能的封装解决方案。该公司最近宣布，他们的FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封装技术取得了新的突破。FOPLP封装技术是一种将EPC1441PC8芯片封装在薄型基板上的先进技术，可以提供更高的集成度和更小的封装尺寸。相比传统的封装技术，FOPL...

  2023-07-11 13:38:00行业信息突破 封装 能力

• 揭秘碳化硅芯片的设计和制造

  

  揭秘碳化硅芯片的设计和制造，芯片,结构设计,参数,生长,器件,封装，碳化硅芯片是一种新型的半导体材料，具有优异的特性和潜在的应用前景。它由碳和硅元素组成，具有高温稳定性、高电子迁移率和高击穿电场强度等优点，使其成为了下一代功率电子和射频器件的理想选择。本文将揭秘NUP2105LT1G碳化硅芯片的设计和制造过程。一、碳化硅芯片的设计碳化硅芯片的设计过程包括器件结构设计和电路设计两个方面。1、器件结构设计：碳化硅器件的结构设计主要包括材料选择、...

  2023-07-11 13:35:00行业信息芯片 结构设计 参数

• 什么是半导体激光器，半导体激光器的工作原理、分类、应用、封装技术及发展过程

  

  什么是半导体激光器，半导体激光器的工作原理、分类、应用、封装技术及发展过程，封装,工作原理,分类,激光,可靠性,能和，半导体激光器是一种利用半导体材料产生激光的设备。它具有小尺寸、高效率、低功耗等优点，广泛应用于通信、医疗、材料加工、光纤传感等领域。下面将介绍IRFR5305TRPBF半导体激光器的工作原理、分类、应用、封装技术和发展过程。一、工作原理：半导体激光器的工作原理基于半导体材料的特性。半导体材料通过注入电流，形成一个带电粒子浓度...

  2023-07-11 13:34:00电子技术封装 工作原理 分类

• Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

  

  Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器，推出，整流器，中国，封装，焊盘，器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、...

  2023-07-07 00:00:00百科推出 整流器 中国

• 半导体工艺之金属互连工艺

  

  半导体工艺之金属互连工艺，隔离,功能模块,方法,封装,芯片,填充，金属互连工艺是半导体制造过程中的关键步骤之一，它主要用于制作PC817C芯片内部的金属线路，实现芯片内部各个功能模块之间的电气连接。金属互连工艺涉及到多个步骤和工艺步骤，下面将详细介绍金属互连工艺的主要步骤和相关工艺。1、芯片封装：在金属互连工艺之前，芯片需要进行封装，即将芯片封装在塑料或陶瓷封装体中，以保护芯片并提供连接外部引脚的功能。2、芯片薄膜和隔离层：在芯片封装后，需...

  2023-07-03 22:42:00行业信息隔离 功能模块 方法

• 凸块制造技术——显示驱动芯片封测核心量产工艺

  

  凸块制造技术——显示驱动芯片封测核心量产工艺，芯片,核心,测试,选择,性能,封装，随着科技的不断发展，显示技术也不断地更新换代。显示器件作为显示技术的重要组成部分，其制造技术也得到了长足的发展。其中，凸块制造技术已经成为了显示器件制造的重要工艺之一，在显示器件制造中得到了广泛应用。凸块制造技术EP2C20F484C8N是指采用一定的工艺方法，将电子元件封装在一定的凸块中，以达到一定的防护和保护作用。这种技术的出现主要是为了解决电子元件在使用...

  2023-06-27 12:54:00行业信息芯片 核心 测试

• 集成电路封装失效分析方法

  

  集成电路封装失效分析方法，失效,方法,封装,外力,长时间,接触，集成电路（Integrated Circuit，IC）作为现代电子技术的重要组成部分，被广泛应用于各个领域。在集成电路的生产过程中，封装是一个非常重要的环节。封装不仅能够保护芯片，还可以实现IR2101STRPBF芯片与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。本文将介绍集成电路封装...

  2023-06-27 12:50:00行业信息失效 方法 封装

• 半导体芯片封装工艺流程是如何芯片定制封装技术的

  

  半导体芯片封装工艺流程是如何芯片定制封装技术的，封装,芯片,模具,测试,方案,引脚，半导体芯片封装工艺流程是制造半导体器件的关键环节之一。芯片封装是指将半导体芯片与外围器件连接起来，形成完整的电子器件。PMBT2222A芯片封装主要包括封装材料的选择、封装结构设计、封装工艺流程和封装测试等方面。芯片封装工艺流程芯片封装工艺流程主要包括以下几个步骤：1、前处理：在芯片表面涂覆一层保护层，以避免芯片受到污染和损伤。然后进行探针测试，以确保芯片的...

  2023-06-27 12:47:00行业信息封装 芯片 模具

• Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

  

  Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器，整流器，推出，封装，高效率，器件，该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1...

  2023-06-26 00:00:00百科整流器 推出 封装

• 凸块制造技术——显示驱动芯片封测核心量产工艺

  

  凸块制造技术——显示驱动芯片封测核心量产工艺，芯片,核心,测试,选择,性能,封装，随着科技的不断发展，显示技术也不断地更新换代。显示器件作为显示技术的重要组成部分，其制造技术也得到了长足的发展。其中，凸块制造技术已经成为了显示器件制造的重要工艺之一，在显示器件制造中得到了广泛应用。凸块制造技术EP2C20F484C8N是指采用一定的工艺方法，将电子元件封装在一定的凸块中，以达到一定的防护和保护作用。这种技术的出现主要是为了解决电子元件在使用...

  2023-06-27 12:54:00行业信息芯片 核心 测试

• 集成电路封装失效分析方法

  

  集成电路封装失效分析方法，失效,方法,封装,外力,长时间,接触，集成电路（Integrated Circuit，IC）作为现代电子技术的重要组成部分，被广泛应用于各个领域。在集成电路的生产过程中，封装是一个非常重要的环节。封装不仅能够保护芯片，还可以实现IR2101STRPBF芯片与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。本文将介绍集成电路封装...

  2023-06-27 12:50:00行业信息失效 方法 封装

• 半导体芯片封装工艺流程是如何芯片定制封装技术的

  

  半导体芯片封装工艺流程是如何芯片定制封装技术的，封装,芯片,模具,测试,方案,引脚，半导体芯片封装工艺流程是制造半导体器件的关键环节之一。芯片封装是指将半导体芯片与外围器件连接起来，形成完整的电子器件。PMBT2222A芯片封装主要包括封装材料的选择、封装结构设计、封装工艺流程和封装测试等方面。芯片封装工艺流程芯片封装工艺流程主要包括以下几个步骤：1、前处理：在芯片表面涂覆一层保护层，以避免芯片受到污染和损伤。然后进行探针测试，以确保芯片的...

  2023-06-27 12:47:00行业信息封装 芯片 模具

• Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

  

  Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器，整流器，推出，封装，高效率，器件，该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1...

  2023-06-26 00:00:00百科整流器 推出 封装