处理器

• 微软发布首款用于Azure的专有AI加速器和Arm处理器

  

  微软发布首款用于Azure的专有AI加速器和Arm处理器，用于,处理器,加速器,首款,计算,新技术，微软近日宣布推出了其首款专有AI加速器和Arm处理器，这些新技术将用于其云计算平台Azure，为用户提供更高效的人工智能计算能力。据微软介绍，这款专有AI加速器被称为"Project Brainwave"，它是一种基于FPGA（现场可编程门阵列）的硬件加速器，旨在提供低延迟的实时AI推理能力。相比传统的基于CPU或GPU的AI推理方式，Pro...

  2023-12-01 10:19:00行业信息用于 处理器 加速器

• 什么是边缘AI？半导体创新如何塑造边缘AI的未来

  

  什么是边缘AI？半导体创新如何塑造边缘AI的未来，边缘,低功耗,集成,处理器,计算性能,数据，边缘AI是指在边缘设备上运行的人工智能（AI）应用程序。边缘设备包括智能手机、物联网（IoT）设备、EP3C16F256C8N传感器、无人机等等。边缘AI的发展是由于云计算的限制和边缘计算的兴起而引起的。边缘计算是将计算、存储和网络资源更靠近数据源或终端设备的一种计算模式。边缘AI的兴起有以下几个原因：1、低延迟：边缘设备可以在本地处理数据，而不需...

  2023-12-01 10:15:00行业信息边缘 低功耗 集成

• 简单认识IA-64架构处理器

  

  简单认识IA-64架构处理器，处理器,指令,能和,模型,寄存器,惠普，IA-64架构处理器是由英特尔公司和惠普公司共同开发的一种64位TPS61071DDCR处理器架构。该架构于1994年开始开发，旨在取代当时已经过时的x86架构。IA-64架构处理器是一种复杂指令集计算机（CISC）架构，与x86架构不同，它采用了一种新的指令集体系结构，被称为EPIC（显式并行指令计算）。IA-64架构处理器的设计目标是提高处理器的性能和效率，并支持更大...

  2023-12-01 10:11:00行业信息处理器 指令 能和

• Andes晶心科技与TetraMem合作打造突破性人工智能加速器芯片

  

  Andes晶心科技与TetraMem合作打造突破性人工智能加速器芯片，加速器,人工智能,芯片,处理器,核心,能力，近年来，人工智能（Artificial Intelligence, AI）技术的快速发展对各行各业产生了巨大影响。为了满足不断增长的AI应用需求，硬件方面也需要不断创新，以提供更高效、更强大的计算能力。为了满足这一需求，Andes晶心科技与TetraMem展开了合作，共同打造一款突破性的LM317LM人工智能加速器芯片。Ande...

  2023-12-01 10:10:00行业信息加速器 人工智能 芯片

• 为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统

  

  为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统，感知,视觉,处理器,配备,集成,系统，随着自动驾驶技术的发展，基于摄像头的视觉感知系统在自动驾驶辅助系统（ADAS）中扮演着至关重要的角色。为了实现高效的多摄像头视觉感知系统，配备集成处理器的ADAS域控制器被广泛应用。本文将介绍如何为配备集成处理器的ADAS域控制器构建多摄像头视觉感知系统，并对其原理、技术和应用进行详细讨论。首先，我们需要了解集成处理器的概念及其在ADAS系...

  2023-12-01 10:10:00行业信息感知 视觉 处理器

• 简单认识MIPS架构处理器

  

  简单认识MIPS架构处理器，处理器,多级,性能,缓存,执行,指令，MIPS（Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages）是一种基于RISC（Reduced Instruction Set Computing）架构的处理器设计，由美国斯坦福大学于1981年开发。MIPS架构处理器在1980年代和1990年代非常流行，在许多EP2C50F672C8N嵌入式系统和超级计算机中被广泛使用。M...

  2023-12-01 10:08:00行业信息处理器 多级 性能

• 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？

  

  异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？，系统,芯片,异构,集成,器件,处理器，异构集成 (Heterogeneous Integration) 和系统级芯片 (System-on-a-Chip) 都是与集成电路技术相关的概念，但它们在设计和应用上有一些区别。异构集成是指将不同种类的FDC6329L芯片或器件集成在一起，形成一个功能更强大、更复杂的系统。这些芯片或器件可以来自不同的制造商，具有不同的功能和特性。异构集成的目标...

  2023-12-01 10:06:00行业信息系统 芯片 异构

• 苹果、高通发力PC处理器 基于ARM的PC新势力崛起

  

  苹果、高通发力PC处理器 基于ARM的PC新势力崛起，处理器,崛起,支持,市场,功耗,性能，近来，随着移动设备的普及和性能的提升，ARM架构的EPM3256ATI144-10N处理器在移动设备领域取得了巨大成功。然而，随着ARM处理器的不断演进和性能的提升，它们逐渐开始进军到PC市场。苹果和高通作为两个领先的ARM处理器制造商，近期都展示出了强劲的PC处理器实力，为基于ARM架构的PC的崛起提供了有力的支持。首先，苹果在2020年发布了自家...

  2023-11-18 20:25:00行业信息处理器 崛起 支持

• 恩智浦投资Zendar推进高分辨率雷达的汽车应用

  

  恩智浦投资Zendar推进高分辨率雷达的汽车应用，用恩,功耗,芯片,感知,系统,处理器，恩智浦（NXP）是一家全球领先的半导体解决方案提供商，专注于为汽车、工业、物联网和通信等领域提供创新的AD9864BCPZ芯片和系统解决方案。最近，恩智浦宣布将投资Zendar，这是一家专注于开发高分辨率雷达技术的初创公司。此次投资旨在推进恩智浦在汽车雷达领域的技术和产品创新。高分辨率雷达是自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）中关键的感知技术之一。它能...

  2023-11-18 20:24:00行业信息用恩 功耗 芯片

• 新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列扩大ARC IP组合

  

  新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列扩大ARC IP组合，全新,组合,处理器,优化,需求,客户，新思科技（Synopsys）近日宣布推出全新的RISC-V处理器系列，进一步扩大了其ARC IP（知识产权）组合。这一消息在业界引起了广泛关注，因为RISC-V架构被认为是未来计算领域的重要趋势。新思科技此举旨在满足日益增长的TMP275AIDGKR处理器需求，提供更高性能、更低功耗的解决方案。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA），由...

  2023-11-18 20:23:00行业信息全新 组合 处理器

• 深度解读Apple M3系列芯片

  

  深度解读Apple M3系列芯片，芯片,用户,能和,硬件,处理器,能力，Apple M3系列芯片是苹果公司推出的一款高性能处理器，用于其旗舰产品线，如iPhone和iPad等设备。以下是对该系列芯片的深度解读。1、架构设计：Apple M3芯片采用了自家研发的ARM架构，采用了高度集成的设计，集成了多个处理器核心、TPA3130D2DAPR图形处理器、神经网络引擎等功能单元。这些功能单元紧密配合，实现了高效能的处理能力。2、处理器核心：Ap...

  2023-11-18 20:20:00行业信息芯片 用户 能和

• AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器

  

  AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器，推出,处理器,嵌入式,嵌入式处理器,嵌入式系统,性能，AMD最近推出了Ryzen 锐龙嵌入式 7000 系列处理器，这一系列ADSP-BF532SBSTZ400处理器是为了满足日益增长的嵌入式系统需求而开发的。Ryzen 锐龙嵌入式 7000 系列处理器采用了先进的 Zen 3 架构，这是AMD最新一代的高性能处理器架构。Zen 3 架构通过提高每个时钟周期的指令数和提高缓存性能来提升...

  2023-11-18 20:20:00行业信息推出 处理器 嵌入式

• 人工智能工作负载正在颠覆处理器设计

  

  人工智能工作负载正在颠覆处理器设计，负载,处理器,人工智能,数据,功耗,算法，人工智能（AI）的快速发展和广泛应用正在颠覆传统的处理器设计。AI工作负载对处理器的要求与传统的计算工作负载有很大不同，这导致了对处理器设计进行重新评估和调整。首先，AI工作负载通常需要处理大量的数据，并进行复杂的计算。传统的ADR5040BRTZ-REEL7处理器设计在计算能力和内存带宽方面可能无法满足这种需求。因此，新一代的处理器需要具有更高的计算能力和更大的...

  2023-11-18 20:19:00行业信息负载 处理器 人工智能

• 全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器

  

  全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器，内存,二维,处理器,器件,性能,研发，全球第一个基于二维半导体材料的FDS6982AS内存处理器是一项具有重大意义的创新。二维半导体材料是一种具有特殊结构的材料，可以在纳米尺度上实现高度集成的电子器件。与传统的三维半导体材料相比，二维半导体材料具有更好的电子传输性能和更小的功耗。内存处理器是一种集成了内存和处理器功能的电子器件。传统的内存处理器通常使用三维半导体材料，如硅。然而，随着科技的不断发展，...

  2023-11-18 20:19:00行业信息内存 二维 处理器

• 瑞萨推出业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU

  

  瑞萨推出业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU，首款,处理器,推出,业界,功耗,外设，瑞萨电子（Renesas Electronics）是一家全球领先的半导体解决方案供应商，该公司最近推出了业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的XC7A200T-2FBG484I微控制器（MCU）。这款MCU是瑞萨在MCU领域的最新创新，具有先进的功能和性能，能够满足各种应用的需求。Arm Cortex-M85处理器是Arm架构中最...

  2023-11-18 20:16:00行业信息首款 处理器 推出

• 高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构

  

  高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构，升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器，高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE555D移动处理器，它将采用台积电的3nm制程工艺，并采用高通自研的架构。据称，该处理器将具有出色的性能和功耗优化，为下一代智能手机和其他移动设备带来更好的用户体验。首先，让我们来了解一下台积电的3nm制程工艺。3nm制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，它可以实现更高的集成度和更低的功耗。相...

  2023-11-09 10:39:00行业信息升级 台积电 优化

• 什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势

  

  什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势，处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于，SoC（System on a Chip）处理器是一种集成了多个功能模块的芯片，包括处理器核心、内存控制器、TPS61088RHLR图形处理器、多媒体处理器、通信模块等。它将传统的计算机系统中的各个组件集成到一个芯片上，实现了高度集成和高性能的特点。SoC处理器的组成包括以下几个方面：1、处理器核心：SoC处理器通常采用...

  2023-11-09 10:35:00电子技术处理器 分类 发展趋势

• MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机

  

  MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机，装入,模型,参数,时代,支持,处理器，近日，联发科技（MediaTek）正式发布了旗下最新的CA3140EZ移动处理器——MTK天玑9300。这款处理器代表了全大核时代的到来，具备强大的处理能力和先进的人工智能（AI）功能。MTK天玑9300还采用了独特的技术，可以支持将330亿参数的AI大模型装入手机，为用户带来更出色的体验。作为一款高性能的移动处理器，MTK天玑...

  2023-11-09 10:35:00行业信息装入 模型 参数

• FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式

  

  FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式，芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用，PGA（Field-Programmable Gate Array）和AI芯片（Artificial Intelligence chip）都属于芯片的特定分类。下面将分别介绍两者并解释它们的不同分类方式。FPGA是一种可编程逻辑芯片，它由大量的逻辑门、存储元和可编程连接资源组成。与传统的ASIC（Application-Specific Integrate...

  2023-11-09 10:35:00行业信息芯片 分类 需求

• Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列

  

  Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列，基准,处理器,全新,配置,推出,性能，Codasip最近推出了一系列全新的高度可配置的RISC-V基准处理器，这是一个令人兴奋的消息，对于RISC-V生态系统的发展具有重要意义。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA），它的设计简洁、灵活，因此越来越受到业界的关注。与传统的闭源ISA相比，RISC-V的开放性使得开发者可以自由地定制和优化处理器，满足各种应用需求。Codasip...

  2023-10-30 13:15:00行业信息基准 处理器 全新

• 什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势

  

  什么是SoC处理器，SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势，处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于，SoC（System on a Chip）处理器是一种集成了多个功能模块的芯片，包括处理器核心、内存控制器、TPS61088RHLR图形处理器、多媒体处理器、通信模块等。它将传统的计算机系统中的各个组件集成到一个芯片上，实现了高度集成和高性能的特点。SoC处理器的组成包括以下几个方面：1、处理器核心：SoC处理器通常采用...

  2023-11-09 10:35:00电子技术处理器 分类 发展趋势

• MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机

  

  MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机，装入,模型,参数,时代,支持,处理器，近日，联发科技（MediaTek）正式发布了旗下最新的CA3140EZ移动处理器——MTK天玑9300。这款处理器代表了全大核时代的到来，具备强大的处理能力和先进的人工智能（AI）功能。MTK天玑9300还采用了独特的技术，可以支持将330亿参数的AI大模型装入手机，为用户带来更出色的体验。作为一款高性能的移动处理器，MTK天玑...

  2023-11-09 10:35:00行业信息装入 模型 参数

• FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式

  

  FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式，芯片,分类,需求,延迟,处理器,通用，PGA（Field-Programmable Gate Array）和AI芯片（Artificial Intelligence chip）都属于芯片的特定分类。下面将分别介绍两者并解释它们的不同分类方式。FPGA是一种可编程逻辑芯片，它由大量的逻辑门、存储元和可编程连接资源组成。与传统的ASIC（Application-Specific Integrate...

  2023-11-09 10:35:00行业信息芯片 分类 需求

• Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列

  

  Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列，基准,处理器,全新,配置,推出,性能，Codasip最近推出了一系列全新的高度可配置的RISC-V基准处理器，这是一个令人兴奋的消息，对于RISC-V生态系统的发展具有重要意义。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA），它的设计简洁、灵活，因此越来越受到业界的关注。与传统的闭源ISA相比，RISC-V的开放性使得开发者可以自由地定制和优化处理器，满足各种应用需求。Codasip...

  2023-10-30 13:15:00行业信息基准 处理器 全新