3D

• 研究人员3D打印出有骨骼、韧带和肌腱的机器人手

  

  研究人员3D打印出有骨骼、韧带和肌腱的机器人手，3D,用于,突破,灵活性,结构,生物材料，研究人员最近在3D打印技术的基础上成功地打印出了一只具有骨骼、韧带和肌腱的机器人手。这项技术的突破为TLV2211IDBVR机器人技术的发展带来了新的可能性，为仿生机器人的研究提供了重要的基础。在过去的几十年中，机器人技术取得了巨大的进步。然而，目前的机器人手仍然存在着一些限制。传统的机器人手通常由金属或塑料制成，缺乏灵活性和触觉反馈能力。而人类手的骨...

  2023-12-01 10:17:00行业信息3D 用于 突破

• 一种使用3D打印系统制造具有改进传感性能的保形触觉传感器

  

  一种使用3D打印系统制造具有改进传感性能的保形触觉传感器，性能,传感器,触觉,系统,3D,结构，保形触觉传感器是一种能够模拟人类触觉感知能力的HCNR201-000E传感器。它可以感知和测量物体的形状、硬度、表面纹理等信息，并将这些信息转化为数字信号，供机器人、智能装置等系统使用。传统的保形触觉传感器通常由压力敏感材料制成，如硅胶或弹性体，这些材料在外力作用下会发生形变，从而产生电阻、电压或电容的变化，进而反映出外界的形状和力度。然而，传统...

  2023-12-01 10:15:00行业信息性能 传感器 触觉

• 基于机器学习的3D打印保形应变和湿度传感器实现人体运动预测

  

  基于机器学习的3D打印保形应变和湿度传感器实现人体运动预测，运动预测,人体,传感器,机器学习,3D,预测，近年来，随着3D打印技术的快速发展，人们开始探索如何在医疗、健康和运动领域应用这一技术。其中一个有趣的应用是基于机器学习的3D打印保形应变和MBRS3200T3G湿度传感器，用于实现人体运动预测。人体运动预测在许多领域都有广泛的应用，包括运动医学、康复和运动训练。传统的运动预测方法通常使用传感器来收集人体运动数据，然后通过数学模型进行分...

  2023-11-18 20:19:00行业信息运动预测 人体 传感器

• 高精度3D视觉技术，助力工业机器人实现汽车零部件高效上下料

  

  高精度3D视觉技术，助力工业机器人实现汽车零部件高效上下料，工业机器人,助力,视觉,高精度,3D,算法，高精度3D视觉技术在工业机器人上的应用越来越广泛，其中一项重要的应用是实现汽车零部件的高效上下料。汽车制造业是FAN7382MX机器人应用的一个重要领域，而高精度3D视觉技术的引入可以进一步提高机器人的操作精度和效率，从而提升汽车零部件的生产效率和质量。实现汽车零部件的高效上下料需要解决的问题包括定位、识别和抓取。高精度3D视觉技术可以通...

  2023-11-09 10:40:00行业信息工业机器人 助力 视觉

• 奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人开发

  

  奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人开发，助力,机器人开发,3D,导航,操作,定位，奥比中光3D相机矩阵是一项创新的技术，可以为ADF4360-8BCPZ机器人的开发提供更强大的支持。随着机器人技术的不断发展，对于机器人的感知能力和环境感知能力的要求也越来越高。奥比中光3D相机矩阵通过结合深度相机和计算机视觉算法，可以为机器人提供更精确的三维感知和环境识别能力，从而使机器人能够更好地理解和适应不同的环境。奥比中光3D相机矩阵的核心技术是深度相...

  2023-10-30 13:09:00行业信息助力 机器人开发 3D

• 镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人叉车/AMR控制器引起热烈反响

  

  镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人叉车/AMR控制器引起热烈反响，激光雷达,控制器,3D,导航,传感器,实时，近日，中国智能科技公司镭神智能（Raees Intelligence）在一次盛大发布会上首发了其最新研发的激光雷达3D，引起了业界的热烈反响。这款激光雷达3D具备先进的SLAM技术，为无人叉车/AMR控制器提供了高精度的定位和导航功能，为物流和仓储行业带来了巨大的变革和提升。激光雷达是一种通过发射激光束并测量其反射时间和强度来感...

  2023-10-30 13:07:00行业信息激光雷达 控制器 3D

• 机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片

  

  机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片，存储芯片,发现,机构,3D,芯片,算法，长江存储（Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.，以下简称长江存储）是中国大陆一家领先的半导体存储解决方案提供商。最近，该公司宣布研发出了一款“全球最先进”的3D NAND存储芯片，引起了业界的广泛关注。3D NAND技术是一种新一代的STM8S105S4T6C非易失性存储器技术，相对于传统的2D NAND技术，它具有...

  2023-10-30 13:07:00行业信息存储芯片 发现 机构

• 台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

  

  台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计，芯片,架构设计,台积电,推出,3D,测试，台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司之一，其最新推出的3Dblox 2.0标准将促进3D芯片架构设计。该标准将为半导体行业带来巨大的创新和进步，提高性能、降低功耗并推动各种应用的发展。3D芯片架构设计是一种新颖的设计方法，通过在垂直方向上堆叠多个EPM7032SLC44-10芯片，可以提高芯片的集成度和性能。与传统的2D芯片设计相比，...

  2023-10-07 22:23:00行业信息芯片 架构设计 台积电

• 先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

  

  先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展，攀升,封装,技术发展,3D,芯片,需求，先进封装（Advanced Packaging）是一种集成电路封装技术，通过在一个封装内部集成多个功能模块，实现多芯片（Chiplet）的集成。随着科技的不断进步，先进封装占比不断攀升，Chiplet技术也持续推动着2.5D/3D技术的发展。先进封装技术的发展是为了应对集成电路规模不断增大、功耗不断增加、尺寸不断缩小的挑战。传统的单芯...

  2023-10-07 22:21:00行业信息攀升 封装 技术发展

• SMC522芯片的鼠标电路图 (PS/2普通3D鼠标)

  

  SMC522芯片的鼠标电路图 (PS/2普通3D鼠标)，电路图,消费类电子电路图,SMC522芯片的鼠标电路图 (PS/2普通3D鼠标) 鼠标，SMC522芯片的鼠标电路图:PS/2 普通3D 鼠标PS/2普通3D鼠标控制芯片SMC522...

  2023-09-18 21:51:00电路图鼠标 电路图 芯片

• 甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段

  

  甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段，封装,研发,布局,3D,芯片,基板，近年来，随着电子设备的不断发展和功能的不断增强，对于封装技术的要求也越来越高。传统的封装技术已经难以满足新一代电子设备对于高性能、小尺寸和低功耗的需求。在这样的背景下，2.5D和3D封装技术应运而生，成为了当前热门的研究和发展方向。2.5D和3D封装技术是指通过将不同的ADM232LJR芯片、模组或其他元器件以垂直堆叠的方式进行封装，从而实现更高的...

  2023-09-14 10:41:00行业信息封装 研发 布局

• 奥比中光重磅发布首款机器人户外3D相机，突破强光及远距使用限制

  

  奥比中光重磅发布首款机器人户外3D相机，突破强光及远距使用限制，户外,突破,3D,照片,性能,抗干扰，近日，国内知名机器人企业奥比中光正式发布了其首款机器人户外3D相机——奥比中光3D One Pro。这款相机采用了最新的NCP1203D60R2G技术，突破了强光和远距离使用的限制，为用户提供了更加便捷和高质量的户外3D拍摄体验。奥比中光3D One Pro相机搭载了一颗高精度的深度传感器，能够实时捕捉周围环境的三维信息。与传统的相机不同，...

  2023-09-09 12:12:00行业信息户外 突破 3D

• 基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计

  

  基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计，封装,芯片,仿真,3D,高频,参数，在现代电子设备中，封装技术对于集成电路的性能和可靠性起着至关重要的作用。在通信和雷达等高频电路应用中，采用S8550多芯片互连封装的MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）能够提供更高的集成度和更优秀的性能。本文将介绍基于HFSS（High Frequency Structure Simulator）的3D...

  2023-09-04 01:30:00行业信息封装 芯片 仿真

• 具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器

  

  具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器，效应,位置传感器,有杂,补偿,3D,精度，杂散磁场是指不受控制的外部磁场，它可能会对TPS74901RGWR传感器的测量结果产生干扰。在磁场测量应用中，通常需要对杂散磁场进行补偿，以确保传感器测量的准确性和稳定性。3D霍尔效应位置传感器是一种常用的磁场测量传感器，它可以测量磁场的强度和方向。它利用霍尔效应原理，即当电流通过一段导体时，如果该导体处于磁场中，电流流动方向会受到磁场的影响。通过测量电流方...

  2023-08-29 10:01:00行业信息效应 位置传感器 有杂

• 具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器

  

  具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器，效应,位置传感器,有杂,补偿,3D,精度，杂散磁场是指不受控制的外部磁场，它可能会对TPS74901RGWR传感器的测量结果产生干扰。在磁场测量应用中，通常需要对杂散磁场进行补偿，以确保传感器测量的准确性和稳定性。3D霍尔效应位置传感器是一种常用的磁场测量传感器，它可以测量磁场的强度和方向。它利用霍尔效应原理，即当电流通过一段导体时，如果该导体处于磁场中，电流流动方向会受到磁场的影响。通过测量电流方...

  2023-08-29 10:01:00行业信息效应 位置传感器 有杂

• 3D机器视觉所带来的技术

  

  3D机器视觉所带来的技术，机器视觉,3D,扫描,激光,高精度,三维重建，3D机器视觉是一种利用计算机视觉技术和三维几何理论来模拟人眼视觉的SN65HVD234DR技术。它可以通过获取和处理三维场景中的图像信息，实现对物体的精确定位、形状分析和运动跟踪等功能。3D机器视觉在许多领域都有广泛的应用，如工业制造、医疗影像、机器人导航等。本文将介绍几种常见的3D机器视觉技术及其应用。一、结构光投影与重建技术结构光投影与重建技术是一种基于光学原理的3...

  2023-08-12 20:52:00行业信息机器视觉 3D 扫描

• 3D打印贴面微透镜可克服光子封装的挑战

  

  3D打印贴面微透镜可克服光子封装的挑战，面微,封装,3D,前景,需求,参数，随着科技的进步，3D打印技术的应用范围也越来越广泛。其中，3D打印贴面微透镜在光子封装领域具有重要的应用前景。本文将介绍3D打印贴面微透镜的原理、制备方法以及其在光子封装中的应用。1、背景介绍随着电子技术的快速发展，光子封装技术被广泛应用于通信、DTC114EKAT146传感器、光电子学等领域。然而，封装光子器件时遇到的一个重要挑战是如何实现高度集成和紧凑的光学元件...

  2023-07-31 18:00:00行业信息面微 封装 3D

• 3D打印的面贴附微透镜克服基于PIC的可扩展性挑战

  

  3D打印的面贴附微透镜克服基于PIC的可扩展性挑战，可扩展性,3D,集成,位置,系统,控制，在过去几年里，3D打印技术在各个领域取得了巨大的突破和应用。其中之一就是利用3D打印技术制造微透镜。微透镜是一种小型化的光学元件，用于聚焦和控制光线的传播。在基于PIC（Photonic Integrated Circuit，光子集成电路）的系统中，微透镜的可扩展性一直是一个挑战，而3D打印的面贴附微透镜技术可以有效地克服这一挑战。首先，让我们来了解...

  2023-07-21 00:43:00行业信息可扩展性 3D 集成

• 什么是3D晶体管，3D晶体管的特点、原理、分类、操作规程及发展趋势

  

  什么是3D晶体管，3D晶体管的特点、原理、分类、操作规程及发展趋势，3D,发展趋势,分类,控制,平面,二维，3D晶体管（Three-Dimensional Transistor）是一种新型的晶体管结构，与传统的二维平面结构不同，它在垂直方向上具有多层结构，能够提供更高的集成度和更好的性能。下面将对3D晶体管的特点、原理、分类、操作规程及发展趋势进行详细介绍。一、3D晶体管的特点：1、高集成度：由于3D晶体管在垂直方向上具有多层结构，可以大大...

  2023-07-21 00:42:00电子技术3D 发展趋势 分类

• 如何用于液体分析物中葡萄糖浓度实时监测的3D打印微流控芯片

  

  如何用于液体分析物中葡萄糖浓度实时监测的3D打印微流控芯片，监测,芯片,用于,实时,3D,识别，3D打印技术是一种快速、低成本、高精度的制造技术，近年来被广泛应用于微流控芯片的制造。微流控芯片是一种可用于液体分析物的微型化实验室，可以在微尺度下进行液体控制和分析。本文将介绍如何使用3D打印技术制造用于液体分析物中葡萄糖浓度实时监测的STM32F407ZET6微流控芯片。1、设计微流控芯片的结构首先，需要设计微流控芯片的结构。微流控芯片通常由...

  2023-07-03 22:45:00行业信息监测 芯片 用于

• 3D打印贴面微透镜可克服光子封装的挑战

  

  3D打印贴面微透镜可克服光子封装的挑战，面微,封装,3D,前景,需求,参数，随着科技的进步，3D打印技术的应用范围也越来越广泛。其中，3D打印贴面微透镜在光子封装领域具有重要的应用前景。本文将介绍3D打印贴面微透镜的原理、制备方法以及其在光子封装中的应用。1、背景介绍随着电子技术的快速发展，光子封装技术被广泛应用于通信、DTC114EKAT146传感器、光电子学等领域。然而，封装光子器件时遇到的一个重要挑战是如何实现高度集成和紧凑的光学元件...

  2023-07-31 18:00:00行业信息面微 封装 3D

• 3D打印的面贴附微透镜克服基于PIC的可扩展性挑战

  

  3D打印的面贴附微透镜克服基于PIC的可扩展性挑战，可扩展性,3D,集成,位置,系统,控制，在过去几年里，3D打印技术在各个领域取得了巨大的突破和应用。其中之一就是利用3D打印技术制造微透镜。微透镜是一种小型化的光学元件，用于聚焦和控制光线的传播。在基于PIC（Photonic Integrated Circuit，光子集成电路）的系统中，微透镜的可扩展性一直是一个挑战，而3D打印的面贴附微透镜技术可以有效地克服这一挑战。首先，让我们来了解...

  2023-07-21 00:43:00行业信息可扩展性 3D 集成

• 什么是3D晶体管，3D晶体管的特点、原理、分类、操作规程及发展趋势

  

  什么是3D晶体管，3D晶体管的特点、原理、分类、操作规程及发展趋势，3D,发展趋势,分类,控制,平面,二维，3D晶体管（Three-Dimensional Transistor）是一种新型的晶体管结构，与传统的二维平面结构不同，它在垂直方向上具有多层结构，能够提供更高的集成度和更好的性能。下面将对3D晶体管的特点、原理、分类、操作规程及发展趋势进行详细介绍。一、3D晶体管的特点：1、高集成度：由于3D晶体管在垂直方向上具有多层结构，可以大大...

  2023-07-21 00:42:00电子技术3D 发展趋势 分类

• 如何用于液体分析物中葡萄糖浓度实时监测的3D打印微流控芯片

  

  如何用于液体分析物中葡萄糖浓度实时监测的3D打印微流控芯片，监测,芯片,用于,实时,3D,识别，3D打印技术是一种快速、低成本、高精度的制造技术，近年来被广泛应用于微流控芯片的制造。微流控芯片是一种可用于液体分析物的微型化实验室，可以在微尺度下进行液体控制和分析。本文将介绍如何使用3D打印技术制造用于液体分析物中葡萄糖浓度实时监测的STM32F407ZET6微流控芯片。1、设计微流控芯片的结构首先，需要设计微流控芯片的结构。微流控芯片通常由...

  2023-07-03 22:45:00行业信息监测 芯片 用于