模具

能耗成了EUV光刻机的最大掣肘，纳米压印才是降低功耗的“正道”？

能耗成了EUV光刻机的最大掣肘，纳米压印才是降低功耗的“正道”？，功耗,正道,控制系统,模具,适合,芯片，EUV光刻技术（Extreme Ultraviolet Lithography）是目前半导体芯片制造领域中最先进的ADM232AARN光刻技术之一，被广泛应用于制造高性能微电子器件。然而，EUV光刻机的能耗成为了其进一步发展的一大难题。在这种情况下，纳米压印技术被认为是一种能够降低功耗的“正道”。EUV光刻机的能耗问题主要源于两个方面：...

2023-10-30 13:09:00行业信息功耗正道控制系统
半导体芯片封装工艺流程是如何芯片定制封装技术的

半导体芯片封装工艺流程是如何芯片定制封装技术的，封装,芯片,模具,测试,方案,引脚，半导体芯片封装工艺流程是制造半导体器件的关键环节之一。芯片封装是指将半导体芯片与外围器件连接起来，形成完整的电子器件。PMBT2222A芯片封装主要包括封装材料的选择、封装结构设计、封装工艺流程和封装测试等方面。芯片封装工艺流程芯片封装工艺流程主要包括以下几个步骤：1、前处理：在芯片表面涂覆一层保护层，以避免芯片受到污染和损伤。然后进行探针测试，以确保芯片的...

2023-06-27 12:47:00行业信息封装芯片模具
FAN1539/FAN1540 1A/1.3A，低静态电流控制器

FAN1539/FAN1540 1A/1.3A，低静态电流控制器，控制器,模具,布局,用于,温度,输出，特征极低接地电流（ignd=1毫安）良好的线路调节良好的负载调节非常低的瞬态超调？？低ESR输出电容稳定（ESR=0MΩ）？？热关机电流限制输出选项：3.3V和1.8V应用磁盘驱动电路台式计算机笔记本电脑通用三端稳压器描述fan1539/fan1540系列大电流ldo（1.0A和1.3A）已开发用于便携式应用，其中低静态电流是一个重要的...

2023-06-08 01:51:00电子技术控制器模具布局
束引线PIN二极管技术数据 HMC773型砷化镓单片集成电路基础混频器，6-26千兆赫

束引线PIN二极管技术数据 HMC773型砷化镓单片集成电路基础混频器，6-26千兆赫，数据,温度,装置,窃听,模具,环氧树脂，特征高击穿电压典型120 V低电容0.017 pF典型值低电阻4.7Ω典型值坚固的结构最小铅拉力4克氮化钝化说明HPND-4005平面梁引线PIN二极管的结构提供卓越的领先优势实现卓越的电气性能高频性能。高光束强度为用户提供优越的装配效率，同时极低的电容允许实现高度隔离。氮化钝化与聚酰亚胺涂层提供可靠的装置保...

2023-06-08 00:29:00电子技术数据温度装置
机器视觉在制造业中的应用

机器视觉在制造业中的应用，机器视觉,产品,模具,检查,故障,系统，近年来，机器视觉的普及呈爆炸式增长，尤其是在制造业。公司可以从这种技术的灵活性中获益，减少产品故障，提高整体生产质量。获取图像、评估图像、解释（情况）并做出适当反应的能力称为机器视觉。智能相机、图像处理和软件是该系统的一部分。视觉技术BSP613P可以帮助制造业在许多方面提供帮助，因为成像技术、智能传感器、嵌入式视觉、机器和监督学习、机器人接口、信息传输协议和图像处理能力。视...

2023-06-08 00:16:00行业信息机器视觉产品模具
DRV8801-Q1 DMOS全桥电机驱动器

DRV8801-Q1 DMOS全桥电机驱动器，驱动器,过热,用于,模具,模式,引脚，特征适合汽车应用AEC-Q100符合以下结果：–设备温度等级1:TA=–40oC至125oC–设备HBM ESD等级H2–设备CDM ESD分级C4低RDS（on）输出（0.83ΩHS+LS典型值）低功耗睡眠模式支持100%PWM8–38 V工作电源电压范围热增强表面贴装组件可配置过电流限制保护功能–VBB欠压锁定（UVLO）–过电流保护（OCP）–电源短路...

2023-06-07 23:08:00电子技术驱动器过热用于
AAT4621是PC卡限流接口及电容充电机

AAT4621是PC卡限流接口及电容充电机，限流,接口,模具,回路,输出,温度，特征VIN范围：3.0V至5.5V双独立电流限制-75毫安至1200毫安-±10%电流精度-20°C温度带反向电流闭锁保护电源回路低静态电流-典型值40μA-关闭时最大1.0μA65mΩ典型RDS（开），3V启用控制引脚只需1.4V具有外部可编程滞后的系统就绪输出欠压闭锁温度范围：-40至85°C12针TSOPJW封装或14针TDFN33封装应用电容充电器CF卡...

2023-06-07 22:59:00电子技术限流接口模具

2023 年SIAF广州自动化展与Asiamold广州模具展在人潮中圆满举行

2023 年SIAF广州自动化展与Asiamold广州模具展在人潮中圆满举行，自动化,模具展，广州,模具,升级,方案，2023 年SIAF广州自动化展与Asiamold广州模具展在人潮中圆满举行-为期三天的广州国际工业自动化技术及装备展览会（ SIAF ）及广州国际模具展（ Asiamold ）于 2023 年 3 月 3 日顺利闭幕，吸引大批制造行业人士入场参观。展会期间主办单位同时宣布， SIAF Guangzhou 将于明...

2023-03-07 17:01:00行业信息广州模具升级
一种通过软光刻技术制造刚性微流控器件的详细方案

一种通过软光刻技术制造刚性微流控器件的详细方案，光刻技术,微流控器件,PDMS薄膜,压力传感器，器件,方案,模具,过软，软光刻技术可通过在可变形弹性体（例如聚二甲基硅氧烷（PDMS））上使用光刻图形化模具，实现具有精确特征的微流控器件快速成型（rapid prototyping）。" /...

2023-02-14 09:31:00行业信息器件方案模具
塑胶件实现类似金属拉丝效果的三种工艺方法

塑胶件实现类似金属拉丝效果的三种工艺方法，金属,塑料，方法,液一,选择,模具，将芯铜模胚放入电铸液中进行沉镀，电镀液一般为镍的溶液。选择镍作为电铸液主要考虑镍的金属特性（镍，近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀），利于生产注塑过程中模仁的抗腐蚀和模具保养；" /...

2023-02-09 15:46:00行业信息方法液一选择
盘点2022年新能源汽车技术的重要突破

盘点2022年新能源汽车技术的重要突破，特斯拉,新能源汽车,电池包，突破,模具,工厂,提升，目前，在Fremont和上海超级工厂，特斯拉的一体化压铸主要用于后底，Model Y后底板成型过程中仅需将铝水注入模具一体化压铸，减少70余个焊接件提升了生产效率，降低了制造成本。" /...

2023-02-06 15:21:00行业信息突破模具工厂
耐科装备IPO丨公司半导体封装设备及模具类业务收入有望持续增长

耐科装备IPO丨公司半导体封装设备及模具类业务收入有望持续增长，耐科装备,半导体封装，封装,公司,模具,业务，2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%。未来公司半导体封装设备及模具业务收入有望持续增长，主要原因如下。" /...

2022-11-29 10:56:00行业信息封装公司模具
小米汽车项目将在9月进入软模车下线阶段

小米汽车项目将在9月进入软模车下线阶段，小米汽车,新能源汽车,自动驾驶，驾驶,项目,模具,验证，小米汽车项目将在9月进入软模车下线阶段-其中模拟样车中的软模，采用材料大多是硅橡胶或环氧树脂等，成本较低，但可以为模具提供一定参考数据，同时验证汽车产品结构和设计合理性。"...

2022-08-03 09:38:00行业信息驾驶项目模具
RedmiBook或将正式告别“祖传模具”

RedmiBook或将正式告别“祖传模具”，Redmi,笔记本,智能穿戴，智能,祖传,模具,旗舰，2月25日消息，备受期待的Redmi K40双旗舰发布会于今晚7点30分正式举行。" /...

2021-02-26 09:51:00行业信息智能祖传模具
镭镆科技完成千万级A轮融资，3D打印改变模具生产行业

镭镆科技完成千万级A轮融资，3D打印改变模具生产行业，融资,3D打印,模具，模具,融资,3D,行业，2月23日，亿欧独家获悉，模具3D打印应用解决方案提供商镭镆科技已于近日完成千万级A轮融资，由蓝驰创投领投。据镭镆科技创始人兼CEO张国良介绍，本轮融资所筹资金主要用于打印中心产能提升以及设备与材料研发投入。镭镆科技成立于2019年，致力于推动3D打印技术在模具行业的深度产业化应用。创始人张国良先后毕业于中国人民大学和复旦大学，拥有多年制...

2021-02-23 17:24:00行业信息模具融资 3D
小米RedmiBook Pro将告别祖传模具

小米RedmiBook Pro将告别祖传模具，小米,笔记本,处理器,接口，接口,处理器,模具,祖传，近期小米笔记本官微不断为RedmiBook Pro预热，并表示新品将在下月发布。而根据最新消息显示，RedmiBook Pro将采用全新设计，“祖传模具”也将在这一代产品中正式退役。" /...

2021-01-21 15:02:00行业信息接口处理器模具

小米预热 RedmiBook Pro：祖传模具，正式退役

小米预热 RedmiBook Pro：祖传模具，正式退役，小米,笔记本,酷睿，退役,祖传,酷睿,模具，1 月 21 日消息今天小米笔记本官方继续预热 RedmiBook Pro，新品将于下月发布。官方称：“你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很 Pro！”放出的海报上还有 “祖传模具，正式退役”的字样，并且显示新品采用了金属机身设计。根据此前消息，RedmiBook Pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处理器高性能移动版 H3...

2021-01-21 10:33:00行业信息退役祖传酷睿
三星Galaxy A72渲染图、价格曝光

三星Galaxy A72渲染图、价格曝光，三星,摄像头,高通骁龙，网络,跟进,产品,模具，继Galaxy A71及其5G产品获得成功后，三星有望跟进Galaxy A72。目前，该机的多张渲染图已经出现在网络上，Geekbench跑分也泄露了出来。而近日，有外媒曝光了这款手机的外壳模具。" /...

2021-01-06 10:18:00行业信息网络跟进产品
为什么小芯片越来越受欢迎?

为什么小芯片越来越受欢迎?，晶体管，芯片,组合,模具,安装，在半导体工业中，晶片是设计用来与其他晶片结合的单晶硅晶片。这些模具可以以不同的方式组合在一起，包括垂直堆叠，然后将这些模具安装到单个基板层上，然后封装。单个芯片之间的互连可以通过多种方式实现，包括连接线和使用金属通孔的直接连接。" /...

2020-10-09 12:01:00行业信息芯片组合模具
罗技G502无线版评测铁打的模具流水的细节

罗技G502无线版评测铁打的模具流水的细节，鼠标，鼠标,模具,核心,评价，在游戏鼠标们还是在追求夸张造型，线条炫酷的时代，罗技G502用它那攻击性十足的外表征服了多数玩家，塑造罗技游戏鼠标近代史上的一段佳话。不过随着游戏的进化，电竞文化的泛化，及其所带来的核心玩家群体扩大，G502在设计之初所埋下的隐患逐渐被挖掘出来，在现在呈现一种两极分化的评价。" /...

2019-07-16 10:04:00行业信息鼠标模具核心
小米预热 RedmiBook Pro：祖传模具，正式退役

小米预热 RedmiBook Pro：祖传模具，正式退役，小米,笔记本,酷睿，退役,祖传,酷睿,模具，1 月 21 日消息今天小米笔记本官方继续预热 RedmiBook Pro，新品将于下月发布。官方称：“你最关心的模具，已变成最期待的样子。这次真的很 Pro！”放出的海报上还有 “祖传模具，正式退役”的字样，并且显示新品采用了金属机身设计。根据此前消息，RedmiBook Pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处理器高性能移动版 H3...

2021-01-21 10:33:00行业信息退役祖传酷睿
三星Galaxy A72渲染图、价格曝光

三星Galaxy A72渲染图、价格曝光，三星,摄像头,高通骁龙，网络,跟进,产品,模具，继Galaxy A71及其5G产品获得成功后，三星有望跟进Galaxy A72。目前，该机的多张渲染图已经出现在网络上，Geekbench跑分也泄露了出来。而近日，有外媒曝光了这款手机的外壳模具。" /...

2021-01-06 10:18:00行业信息网络跟进产品
为什么小芯片越来越受欢迎?

为什么小芯片越来越受欢迎?，晶体管，芯片,组合,模具,安装，在半导体工业中，晶片是设计用来与其他晶片结合的单晶硅晶片。这些模具可以以不同的方式组合在一起，包括垂直堆叠，然后将这些模具安装到单个基板层上，然后封装。单个芯片之间的互连可以通过多种方式实现，包括连接线和使用金属通孔的直接连接。" /...

2020-10-09 12:01:00行业信息芯片组合模具
罗技G502无线版评测铁打的模具流水的细节

罗技G502无线版评测铁打的模具流水的细节，鼠标，鼠标,模具,核心,评价，在游戏鼠标们还是在追求夸张造型，线条炫酷的时代，罗技G502用它那攻击性十足的外表征服了多数玩家，塑造罗技游戏鼠标近代史上的一段佳话。不过随着游戏的进化，电竞文化的泛化，及其所带来的核心玩家群体扩大，G502在设计之初所埋下的隐患逐渐被挖掘出来，在现在呈现一种两极分化的评价。" /...

2019-07-16 10:04:00行业信息鼠标模具核心