封装

• 为什么有的芯片是引脚封装，而手机芯片则是用的底部BGA球珊封装？

  

  为什么有的芯片是引脚封装，而手机芯片则是用的底部BGA球珊封装？，封装,芯片,引脚,功耗,连接,几点，芯片的封装方式取决于其应用领域、功耗、尺寸和性能等因素。引脚封装和BGA球珊封装都是常见的LM317EMP芯片封装方式，它们各自有适用的场景。引脚封装是指芯片引出一定数量的引脚，通过引脚与外部电路连接。这种封装方式常见于较早期的芯片，特点是引脚数量较多、较大，尺寸相对较大，适用于较低集成度的芯片。而底部BGA球珊封装（Ball Grid A...

  2023-10-18 09:40:00行业信息封装 芯片 引脚

• 什么是芯片测试座？芯片测试座的选择和使用

  

  什么是芯片测试座？芯片测试座的选择和使用，测试,芯片,选择,数量,类型,封装，芯片测试座是一种用于连接芯片和测试设备的接口工具。它被用于在生产过程中对芯片进行功能测试、可靠性测试和性能测试。芯片测试座通常包含测试控制电路、引脚插座和信号连接线，它们能够提供对TPS65023RSBR芯片的电气测试和通信测试。芯片测试座的选择和使用需要考虑以下几个方面：1、芯片封装类型：芯片测试座的选择首先要考虑芯片的封装类型。常见的芯片封装类型包括QFP、B...

  2023-10-07 22:22:00行业信息测试 芯片 选择

• 先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

  

  先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展，攀升,封装,技术发展,3D,芯片,需求，先进封装（Advanced Packaging）是一种集成电路封装技术，通过在一个封装内部集成多个功能模块，实现多芯片（Chiplet）的集成。随着科技的不断进步，先进封装占比不断攀升，Chiplet技术也持续推动着2.5D/3D技术的发展。先进封装技术的发展是为了应对集成电路规模不断增大、功耗不断增加、尺寸不断缩小的挑战。传统的单芯...

  2023-10-07 22:21:00行业信息攀升 封装 技术发展

• 光芯片和电芯片共封装技术的创新应用

  

  光芯片和电芯片共封装技术的创新应用，封装,芯片,优化,信号传输,计算,控制，随着信息技术的迅速发展，光电子技术在通信、计算机、医疗、能源等领域的应用越来越广泛。光芯片和电芯片是两种核心的XC95288XL-10PQG208C芯片技术，它们分别以光信号和电信号为基础，具有不同的特点和应用。然而，随着光电子技术的快速发展，人们开始探索将光芯片和电芯片进行共封装的技术，以实现更高效、更灵活的应用。本文将介绍光芯片和电芯片共封装技术的创新应用，包括...

  2023-10-03 19:30:00行业信息封装 芯片 优化

• SK海力士 ：芯片内部的互连技术

  

  SK海力士 ：芯片内部的互连技术，芯片,研发,故障诊断,功能模块,封装,技术方面，SK海力士（SK Hynix）是一家韩国的半导体公司，专注于动态随机存取存储器（DRAM）和闪存存储器（NAND Flash）的研发、制造和销售。作为全球领先的半导体制造商之一，SK海力士在芯片内部的互连技术方面取得了重要突破。在本文中，我们将探讨SK海力士在芯片内部互连技术方面的最新进展。芯片内部的互连技术是指用于将芯片内部各个功能模块之间连接起来的技术。在...

  2023-10-03 19:27:00行业信息芯片 研发 故障诊断

• 半导体量子计算芯片封装技术

  

  半导体量子计算芯片封装技术，封装,量子计算,芯片,接口,连接,稳定性，半导体量子计算芯片封装技术是将半导体量子计算芯片封装在一个保护性的外壳中，以保护LM2676SX-ADJ芯片免受环境中的干扰和损坏，并提供适当的接口和连接，使芯片能够与其他电子设备进行通信和集成。这种封装技术在半导体量子计算领域具有重要的意义，因为它能够提高芯片的可靠性、稳定性和集成度，从而推动半导体量子计算技术的发展。半导体量子计算芯片封装技术的主要目标是提供一个稳定的...

  2023-10-03 19:26:00行业信息封装 量子计算 芯片

• Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230

  

  Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230，推出,芯片,抗干扰,封装,产品,测量，Melexis是一家专注于集成电路和MMSZ5231BT1G传感器解决方案的半导体公司。最近，该公司推出了首款第三代电流传感器芯片MLX91230，这是一款高精度、高可靠性的产品。MLX91230采用了先进的集成电流传感器技术，能够准确测量直流和交流电流，可广泛应用于工业自动化、能源管理、电动车辆和消费电子等领域。该芯片具有很高的线性度和低失真...

  2023-10-03 19:25:00行业信息推出 芯片 抗干扰

• 封装的力量：如何选择最适合你的芯片技术？

  

  封装的力量：如何选择最适合你的芯片技术？，芯片,封装,新兴,可靠性,适合,选择，在当今科技发展迅猛的时代，ADS7870EA芯片技术作为信息处理和存储的核心组成部分，扮演着至关重要的角色。对于开发者和企业来说，选择最适合自己需求的芯片技术是至关重要的决策，它直接关系到产品的性能、能效和成本等方面。本文将介绍一些常见的芯片技术，并提供一些选择的指导原则，帮助读者更好地选择适合自己的芯片技术。首先，我们来了解一些常见的芯片技术。目前，最常见的芯...

  2023-10-03 19:24:00行业信息芯片 封装 新兴

• 芯片封装流程中的粘片有何作用？

  

  芯片封装流程中的粘片有何作用？，作用,封装,芯片,连接,步骤,能和，芯片封装是将AD826ARZ芯片通过一系列工艺步骤封装到封装基板上，以保护芯片并便于安装和使用。在芯片封装流程中，粘片是其中一个重要的步骤，其主要作用如下：1、固定芯片位置：粘片是将芯片粘附到封装基板上的关键步骤。通过使用粘片胶水或粘合剂，将芯片牢固地固定在封装基板的指定位置。这样可以确保芯片在封装过程中不会移动或偏离，保持芯片与基板之间的对齐和稳定。2、传导热量：芯片在工...

  2023-10-03 19:24:00行业信息作用 封装 芯片

• 英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步

  

  英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步，计划,基板,推出,芯片,摩尔定律,封装，近年来，随着摩尔定律的逐渐趋于极限，ADC0832CCN芯片制造领域的创新变得越来越困难。然而，英特尔（Intel）作为全球领先的芯片制造商，一直致力于推动技术的进步。最近，英特尔宣布推出玻璃基板计划，旨在重新定义芯片封装技术，以推动摩尔定律的继续进步。芯片封装是芯片制造过程中不可或缺的环节，它将裸片（bare die）封装在一个外壳中，以保...

  2023-10-03 19:24:00行业信息计划 基板 推出

• 低压单通道全桥驱动芯片 TL431IPK

  

  低压单通道全桥驱动芯片 TL431IPK，芯片,低压,封装,空间,电源管理,适合，TL431IPK是一种低压单通道全桥驱动芯片。它是一种稳压器，可以用于控制和稳定电路的输出电压。该芯片具有以下特点和应用：1、低压驱动能力：TL431IPK芯片工作电压范围较低，通常为2.5V至36V之间。这使得它非常适合低压应用，如电池供电系统。2、单通道全桥驱动：TL431IPK芯片可以驱动单通道全桥，通过控制桥臂的开关状态来实现对负载的电流控制。这种驱动...

  2023-10-03 19:23:00行业信息芯片 低压 封装

• 芯片双热阻封装的简单强制对流换热问题仿真分析

  

  芯片双热阻封装的简单强制对流换热问题仿真分析，强制对流,封装,热阻,仿真,芯片,描述，芯片双热阻封装是一种常见的电子元件封装方式，其中MC56F8013VFAE芯片通过封装材料连接到散热器上，然后通过强制对流换热方式来降低芯片的温度。本文将对芯片双热阻封装的强制对流换热问题进行仿真分析，以评估其散热性能。首先，我们需要建立一个数学模型来描述芯片的温度分布和热传导过程。假设芯片的表面温度为Tc，封装材料与散热器之间的传热系数为h，散热器的表面...

  2023-10-03 19:22:00行业信息强制对流 封装 热阻

• 什么是单片集成？什么是混合集成？什么是异质集成？

  

  什么是单片集成？什么是混合集成？什么是异质集成？，集成,异质,混合,功耗,组合,封装，单片集成（System-on-a-Chip，SoC）是指将完整的计算机系统集成到一片芯片上。这包括处理器核心、内存、外设接口、通信接口、图形处理单元等，形成一个功能完备的系统。单片集成的优点是体积小、功耗低、性能高，适用于嵌入式系统和移动设备。混合集成（System-in-Package，SiP）是指在一个封装内将多个芯片集成在一起，形成一个功能更加复杂的...

  2023-10-03 19:18:00行业信息集成 异质 混合

• VTL3B39 VTL3B49封装结构电路图

  

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  2023-09-18 20:14:00电路图电路图 封装 结构

• VTL5C3 VTL5C2,5C4 5C2封装结构电路图

  

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  2023-09-18 20:14:00电路图电路图 结构 封装

• VTL2C3 VTL2C4封装结构电路图

  

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  2023-09-18 20:14:00电路图电路图 封装 结构

• TIL3020~TIL3023管脚封装尺寸电路图

  

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  2023-09-18 20:10:00电路图电路图 封装 传输

• TIL191~TIL193B管教封装尺寸电路图

  

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  2023-09-18 20:10:00电路图电路图 封装 传输

• TIL3009~TIL3012管教封装尺寸电路图

  

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  2023-09-18 20:10:00电路图电路图 封装 传输

• S-854ALR集成芯片的封装与内部结构电路图

  

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  2023-09-18 20:00:00电路图电路图 集成芯片 封装

• TIL3020~TIL3023管脚封装尺寸电路图

  

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  2023-09-18 20:10:00电路图电路图 封装 传输

• TIL191~TIL193B管教封装尺寸电路图

  

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  2023-09-18 20:10:00电路图电路图 封装 传输

• TIL3009~TIL3012管教封装尺寸电路图

  

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  2023-09-18 20:10:00电路图电路图 封装 传输

• S-854ALR集成芯片的封装与内部结构电路图

  

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  2023-09-18 20:00:00电路图电路图 集成芯片 封装