台积电

• 台积电1.4nm，有了新进展

  

  台积电1.4nm，有了新进展，台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片，近日，台积电（TSMC）宣布将探索1.4纳米技术，这是一项令人振奋的举措，将有望为EP2C5F256I8N芯片制造业带来新的突破。随着科技的不断发展，半导体行业对更小、更强大的芯片需求日益增加，因此，台积电的新进展将为业界带来重要的技术突破和商业机会。1.4纳米技术是一项高度先进的制造工艺，它将允许芯片制造商在更小的面积上容纳更多的晶体管。这意味着芯片的性能将大幅提升，功...

  2023-11-09 10:44:00行业信息台积电 行业 需求

• 高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构

  

  高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构，升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器，高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE555D移动处理器，它将采用台积电的3nm制程工艺，并采用高通自研的架构。据称，该处理器将具有出色的性能和功耗优化，为下一代智能手机和其他移动设备带来更好的用户体验。首先，让我们来了解一下台积电的3nm制程工艺。3nm制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，它可以实现更高的集成度和更低的功耗。相...

  2023-11-09 10:39:00行业信息升级 台积电 优化

• 台积电再度突破硅光芯片技术，华为弯道超车计划将要失败？

  

  台积电再度突破硅光芯片技术，华为弯道超车计划将要失败？，超车,弯道,芯片,台积电,突破,计划，近日，台积电（TSMC）再度宣布突破FM31256-GTR硅光芯片技术，这引发了关于华为弯道超车计划的讨论。华为此前曾计划在自研芯片方面超越台积电和三星电子，然而，台积电的最新突破表明，华为的计划可能会面临困难。硅光芯片技术是指将硅材料与光电子器件相结合，以实现高速、高能效的数据传输和处理。这种技术被广泛应用于数据中心、通信设备和云计算等领域，被认...

  2023-10-30 13:12:00行业信息超车 弯道 芯片

• 台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

  

  台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计，芯片,架构设计,台积电,推出,3D,测试，台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司之一，其最新推出的3Dblox 2.0标准将促进3D芯片架构设计。该标准将为半导体行业带来巨大的创新和进步，提高性能、降低功耗并推动各种应用的发展。3D芯片架构设计是一种新颖的设计方法，通过在垂直方向上堆叠多个EPM7032SLC44-10芯片，可以提高芯片的集成度和性能。与传统的2D芯片设计相比，...

  2023-10-07 22:23:00行业信息芯片 架构设计 台积电

• 台积电报明牌：硅光子将成半导体产业关键技术

  

  台积电报明牌：硅光子将成半导体产业关键技术，台积电,云计算,芯片,光纤,可扩展性,器件，硅光子技术是一种将光子和电子相结合的技术，通过利用光子在HCNR200-000E硅芯片中传输和处理信息，可以实现高速、低能耗的数据传输和处理。近年来，随着云计算、物联网、人工智能等领域的快速发展，对高速、大容量、低能耗的数据传输和处理需求不断增加，硅光子技术正逐渐成为半导体产业的关键技术之一。首先，硅光子技术可以实现高速数据传输。与传统的铜导线相比，光子...

  2023-10-03 19:27:00行业信息台积电 云计算 芯片

• 台积电押注硅光芯片，预计2025年进入大批量生产

  

  台积电押注硅光芯片，预计2025年进入大批量生产，芯片,台积电,技术研发,计划,产品,计算，台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司，其决定押注MP3202DJ-LF-Z硅光芯片（Silicon Photonics），预计在2025年进入大批量生产。硅光芯片是一种利用硅材料制造的光电子集成电路，它能够将光信号转换为电信号，并实现高速、高带宽的数据传输。相比传统的电子芯片，硅光芯片具有更高的速度和更低的功耗，因此被认为是未来数据中心、通信...

  2023-10-03 19:26:00行业信息芯片 台积电 技术研发

• 特斯拉增加台积电代工订单，扩产D1超级计算机芯片

  

  特斯拉增加台积电代工订单，扩产D1超级计算机芯片，超级计算机,台积电,代工,芯片,订单,提升，近日，特斯拉与台积电达成了一项重要协议，将增加台积电的代工订单，以扩产D1超级计算机芯片。这一举措被认为是特斯拉加快电动车生产速度的重要举措。特斯拉是全球最大的电动车制造商之一，一直以来都致力于提升电动车的性能和续航里程。而D1超级计算机芯片是特斯拉自主研发的一款重要组件，用于实现自动驾驶、智能导航和车辆数据处理等功能。然而，由于D1芯片的生产规模...

  2023-10-03 19:18:00行业信息超级计算机 台积电 代工

• 传台积电携手博通、英伟达研发硅光子技术

  

  传台积电携手博通、英伟达研发硅光子技术，英伟达,研发,台积电,博通,公司,调试工具，据报道，台积电（TSMC）近日宣布与博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）合作研发AT24C02C-PUM硅光子技术，这一合作旨在推动下一代高速通信和数据中心技术的发展。这一合作将充分利用三家公司在芯片制造和光电子技术方面的专长，加速硅光子技术的商业化进程。硅光子技术是一种利用硅基材料制造光电子器件的技术，可以将光信号转换为电信号，实现高速的数据传...

  2023-09-14 10:40:00行业信息英伟达 研发 台积电

• 台积电迎新劲敌，Rapidus横空杀出欲抢2纳米客户

  

  台积电迎新劲敌，Rapidus横空杀出欲抢2纳米客户，客户,台积电,能和,产品,公司,芯片，近年来，全球半导体行业竞争日益激烈，各大芯片制造商纷纷争夺市场份额。而在这个残酷的竞争环境中，台积电一直是半导体制造业的巨头，其先进的制造工艺和高质量的AM26LV31CDR芯片产品一直备受赞誉。然而，最近出现了一家新的潜在竞争对手——Rapidus，该公司凭借其先进的技术和创新的制造方式，迅速崛起，成为了台积电的新劲敌。Rapidus是一家创立于2...

  2023-08-03 15:47:00行业信息客户 台积电 能和

• 全球最大芯片缔造者，艰难替代英伟达

  

  全球最大芯片缔造者，艰难替代英伟达，英伟达,芯片,能力,机会,公司,台积电，全球最大的芯片制造商是台积电（TSMC），而非英伟达（NVIDIA）。台积电是全球领先的半导体制造企业，总部位于台湾。该公司拥有世界上最先进的制造工艺技术，并为包括英伟达在内的众多全球知名芯片设计公司提供制造服务。虽然英伟达在ADS1211U图形处理器（GPU）领域享有盛誉，但它并不是一家芯片制造商。英伟达主要专注于设计和开发高性能计算和人工智能芯片，而将制造工艺外...

  2023-07-24 18:14:00行业信息英伟达 芯片 能力

• 台积电全力量产苹果A17芯片

  

  台积电全力量产苹果A17芯片，芯片,台积电,订单,处理器,生产能力,推出，近日，有消息称，台积电正在全力生产苹果公司的最新款芯片A17。这款芯片被认为是苹果公司在未来几年内推出的iOS设备的核心处理器，其性能将超越目前市场上所有的移动处理器。据称，苹果公司已经与台积电签署了大量订单，预计在二零一八年底前将推出首款搭载A17芯片的iOS设备。A17芯片的规格和性能A17芯片采用了台积电的7纳米制程工艺，相比之前的10纳米工艺，其功耗更低，性能...

  2023-06-17 19:29:00行业信息芯片 台积电 订单

• 台积电未来唯一能依靠的客户是中国大陆芯片

  

  台积电未来唯一能依靠的客户是中国大陆芯片，芯片,客户,台积电,企业,收入,数量，欧洲北欧半导体决定将部分订单转移给格芯和Silterra。此举将对占据台积电大部分收入的欧美芯片企业产生重要影响，迫使台积电进一步接近中国大陆芯片，确保业绩。北欧半导体对台积电的影响可能不仅限于欧洲芯片企业，还可能影响美国芯片企业。美国芯片是台积电的大客户。然而，在过去的两年里，芯片BF256B产能紧张。台积电已将70%的芯片产能分配给美国芯片，但仍不能满足美国...

  2023-06-08 01:16:00行业信息芯片 客户 台积电

• Intel定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片

  

  Intel定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，芯片,用于,业务,企业,市场,台积电，据悉Intel最终与中国台湾省芯片企业联发科达成合作，将为它定制十六毫米工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片BAS116LT1代工市场。Intel它在全球半导体领域占据主导地位已有20多年。然而，近年来，它一直被三星超越，在先进技术方面被三星和台积电超越，这让它相当压抑。在PC处理器市...

  2023-06-08 01:11:00行业信息芯片 用于 业务

• ASML警告美国:切断对中国的供应DUV光刻机的半导体供应链

  

  ASML警告美国:切断对中国的供应DUV光刻机的半导体供应链，美国,中国,台积电,公司,中芯国际,芯片，据美国媒体报道，两家美国芯片设备公司泛林集团和科雷证实，美国对中国芯片的打压已从10纳米扩大到14纳米，包括中芯国际和投资大陆的半导体制造商。从近年来国内芯片B220-13的发展来看，美国目前的举措无非是正式将一些长期存在的东西摆在桌面上，并澄清一些模糊的东西。我们还记得，2018年中芯国际向AMSL订购了一台EUV光刻机，价格高达1.2...

  2023-06-08 01:09:00行业信息美国 中国 台积电

• 中国芯片产能占全球芯片市场比例大幅提高

  

  中国芯片产能占全球芯片市场比例大幅提高，芯片,市场,中国,美元,企业,台积电，美国经常采取行动。一方面，它给自己的芯片数百亿美元的补贴，并与日本和韩国建立联盟开发芯片。同时，它还要求ASML不得出售给中国十四毫米以下的光刻机设备。但现在美国芯片和韩国芯片都面临着库存问题，不知所措，这样的行为只会举起石头砸自己的脚。早些时候，台积电在第二季度的业绩新闻发布会上表示，未来的日子可能不会那么好过，芯片BQ24092DGQT供应过剩已经出现，一些美...

  2023-06-08 01:07:00行业信息芯片 市场 中国

• 国内汽车芯片的崛起也离不开中国大陆新能源汽车的快速发展

  

  国内汽车芯片的崛起也离不开中国大陆新能源汽车的快速发展，崛起,汽车芯片,国内,台积电,导致,行业，目前，中国大陆拥有近1000家汽车芯片设计公司，这些芯片覆盖了汽车芯片AI芯片，MCU，IGBT许多其他领域，都能满足国内汽车对各种芯片的需求。即使是fabless汽车芯片企业，他们设计的芯片大多可以由中国大陆的芯片OEM企业生产，因为汽车芯片不同于手机芯片，汽车芯片强调可靠性和耐用性，而中国大陆生产的芯片14nm其他成熟的工艺也有这些优势，但...

  2023-06-08 01:03:00行业信息崛起 汽车芯片 国内

• 随着存储芯片行业的兴起，近几年Intel又再次转身进入存储芯片行业

  

  随着存储芯片行业的兴起，近几年Intel又再次转身进入存储芯片行业，行业,存储芯片,公司,补贴,台积电,芯片，据外国媒体报道，美国已经开始关注中国新兴的存储芯片BP5067-12行业，甚至命名长江存储，旨在限制欧洲和美国设备制造商为这些中国存储芯片企业提供芯片生产设备；与此同时，美国推出了芯片补贴计划，为美国芯片提供数百亿美元的补贴。这种傲慢的态度无疑是为了改善美国芯片的竞争。然而，作者认为，美国的做法并不能帮助美国芯片的发展。首先，美国芯...

  2023-06-08 01:02:00行业信息行业 存储芯片 公司

• 美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路

  

  美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路，订单,台积电,美国,芯片,企业,代工，近期Intel宣布已与联发科达成合作，将以新开发的十六毫米联发科代工生产芯片。在此之前，NVIDIA它还表示，未来会将部分芯片交给Intel代工,高通也已宣布将给予70多亿美元的芯片订单交给格芯,显示出台积电赴美设厂并未获得美国芯片的支持。美国芯片BAS21-7是台积电最大的客户，为台积电贡献了近70%的收入。此外，台积电还采用了许多美国技术。因此，在美国的要求下...

  2023-06-08 01:01:00行业信息订单 台积电 美国

• 台积电和中国大陆的芯片公司开发了另一种芯片包装技术

  

  台积电和中国大陆的芯片公司开发了另一种芯片包装技术，芯片,公司,台积电,行业,美国,原因，Intel拉拢AMD，台积电等chiplet联盟，曾经排除中国芯片，最近有消息指出，chiplet联盟开始后悔，邀请中国企业加入，希望共同扩大小芯片联盟，推动小芯片成为全球标准。随着先进AOD464技术的逐步瓶颈，目前台积电3nm工艺量产一再延期，而2nm预计将于2024年大规模生产，芯片制造技术的年度升级明显放缓，突出了芯片制造技术进一步升级的困难，...

  2023-06-08 00:56:00行业信息芯片 公司 台积电

• 2纳米芯片在3纳米量产在即时该如何实现？

  

  2纳米芯片在3纳米量产在即时该如何实现？，芯片,摩尔定律,客户,效应,商品,台积电，与三星3纳米芯片不同GAA工艺，台积电仍将继续使用FinFET技术的关键考虑是，在引入5纳米工艺后，客户可以选择相同的设计来引导3纳米工艺，这可以继续给客户带来具有成本竞争力和良好效率性能的商品。全围绕栅(gate-all-around：GAA)技术是FinFET科学技术的演变是一种抑制短沟效应的技术。“2025年量产2纳米，3纳米量产！”这是台积电总裁魏哲...

  2023-06-08 00:50:00行业信息芯片 摩尔定律 客户

• 随着存储芯片行业的兴起，近几年Intel又再次转身进入存储芯片行业

  

  随着存储芯片行业的兴起，近几年Intel又再次转身进入存储芯片行业，行业,存储芯片,公司,补贴,台积电,芯片，据外国媒体报道，美国已经开始关注中国新兴的存储芯片BP5067-12行业，甚至命名长江存储，旨在限制欧洲和美国设备制造商为这些中国存储芯片企业提供芯片生产设备；与此同时，美国推出了芯片补贴计划，为美国芯片提供数百亿美元的补贴。这种傲慢的态度无疑是为了改善美国芯片的竞争。然而，作者认为，美国的做法并不能帮助美国芯片的发展。首先，美国芯...

  2023-06-08 01:02:00行业信息行业 存储芯片 公司

• 美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路

  

  美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路，订单,台积电,美国,芯片,企业,代工，近期Intel宣布已与联发科达成合作，将以新开发的十六毫米联发科代工生产芯片。在此之前，NVIDIA它还表示，未来会将部分芯片交给Intel代工,高通也已宣布将给予70多亿美元的芯片订单交给格芯,显示出台积电赴美设厂并未获得美国芯片的支持。美国芯片BAS21-7是台积电最大的客户，为台积电贡献了近70%的收入。此外，台积电还采用了许多美国技术。因此，在美国的要求下...

  2023-06-08 01:01:00行业信息订单 台积电 美国

• 台积电和中国大陆的芯片公司开发了另一种芯片包装技术

  

  台积电和中国大陆的芯片公司开发了另一种芯片包装技术，芯片,公司,台积电,行业,美国,原因，Intel拉拢AMD，台积电等chiplet联盟，曾经排除中国芯片，最近有消息指出，chiplet联盟开始后悔，邀请中国企业加入，希望共同扩大小芯片联盟，推动小芯片成为全球标准。随着先进AOD464技术的逐步瓶颈，目前台积电3nm工艺量产一再延期，而2nm预计将于2024年大规模生产，芯片制造技术的年度升级明显放缓，突出了芯片制造技术进一步升级的困难，...

  2023-06-08 00:56:00行业信息芯片 公司 台积电

• 2纳米芯片在3纳米量产在即时该如何实现？

  

  2纳米芯片在3纳米量产在即时该如何实现？，芯片,摩尔定律,客户,效应,商品,台积电，与三星3纳米芯片不同GAA工艺，台积电仍将继续使用FinFET技术的关键考虑是，在引入5纳米工艺后，客户可以选择相同的设计来引导3纳米工艺，这可以继续给客户带来具有成本竞争力和良好效率性能的商品。全围绕栅(gate-all-around：GAA)技术是FinFET科学技术的演变是一种抑制短沟效应的技术。“2025年量产2纳米，3纳米量产！”这是台积电总裁魏哲...

  2023-06-08 00:50:00行业信息芯片 摩尔定律 客户