首搭中国首款自研车规级7nm芯片，领克08上市，上市,芯片,中国,研发,突破,车型，近日，领克汽车宣布其首款自研车规级7nm芯片成功问世，并宣布将搭载该芯片的全新车型领克08正式上市。这一消息引起了广泛关注和热议。作为中国首款自研车规级7nm芯片，领克08的上市无疑标志着中国汽车产
甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段，封装,研发,布局,3D,芯片,基板，近年来，随着电子设备的不断发展和功能的不断增强，对于封装技术的要求也越来越高。传统的封装技术已经难以满足新一代电子设备对于高性能、小尺寸和低功耗的需求。在这样的背景下，2.5D和3D封装
传台积电携手博通、英伟达研发硅光子技术，英伟达,研发,台积电,博通,公司,调试工具，据报道，台积电（TSMC）近日宣布与博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）合作研发AT24C02C-PUM硅光子技术，这一合作旨在推动下一代高速通信和数据中心技术的发展。这一合作将充分利用三家公司在芯片制造和光
英诺达推出首款自主研发的EnFortius系列低功耗EDA工具，工具,推出,低功耗,研发,计算,芯片，英诺达（NVIDIA）是一家全球领先的计算机图形处理器（GPU）制造商和人工智能（AI）技术公司。近日，英诺达宣布推出了首款自主研发的EnFortius系列低功耗EDA（Electronic Design Automation）工具。这款
华为突破技术封锁，自主研发芯片，是否意味着卡脖子问题得到解决？，研发,突破,芯片,竞争力,提升,产品，华为突破技术封锁，自主研发NC7S04M5X芯片，对于华为来说无疑是一项重大突破。这意味着华为在芯片领域的依赖度将大大降低，有望解决卡脖子问题。然而，要全面回答这个问题，我们需要从多
三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活，智能,芯片,收发,集成,研发,用于，三安集成是一家专注于光电子器件研发、制造和销售的公司，其主要产品包括光通信、TL3842P光传感和光电显示器件。近日，三安集成宣布将出席2023年中国国际光电博览会（CIOE）并展示其最新研发
突破！国产3nm成功流片，预计明年量产，突破,人工智能,能力,市场,研发,芯片，中国科技公司成功实现了3纳米（nm）芯片的流片，这是一项突破性的成就，预计明年将开始量产。这一消息令全球科技界震惊，并对中国技术实力给予高度的认可。3纳米芯片是目前最先进的集成电路技术之一，能够提供更高
华为面临的5G和芯片研发挑战，芯片,研发,5G,延迟,公司,专利，华为是中国最大的通信设备制造商，也是世界上最大的电信设备制造商之一。在5G和芯片研发领域，华为面临着一些挑战。本文将探讨华为在这两个领域面临的挑战以及其应对措施。首先，华为在5G领域面临的挑战是来自于国际竞
不只是GPU，内存厂商们的AI野望，内存,芯片,支持,研发,产品,英特尔，在人工智能（AI）领域的迅速发展中，不仅仅是GPU供应商在努力满足市场需求，内存厂商们也在积极参与其中，并且展现出了巨大的野心和潜力。AI技术的快速发展对硬件设备提出了更高的要求，其中内存起着至关重要的作用。下
蔚来辅助驾驶芯片将量产，车企自研芯片即将步入收获期，芯片,驾驶,车辆,消息,需求,研发，近年来，随着自动驾驶技术的快速发展，辅助驾驶芯片成为了汽车行业的热门话题。蔚来汽车作为中国新能源汽车领域的领军企业，也在这个领域取得了一定的突破。最近，蔚来宣布其辅助驾驶芯片将进入
汽车芯片研发的四大难点有哪些，有哪些,四大,研发,汽车芯片,车辆,周期长，汽车芯片研发的四大难点主要包括芯片性能要求高、安全可靠性要求高、设计周期长、制造成本高。下面将分别对这四个方面进行详细介绍。1、芯片性能要求高：汽车芯片OP07CSZ需要具备高性能和高可靠性，以满
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苹果正在研发新型应变传感器，支持Apple Watch 5代，支持,传感器,研发,姿势,数据,变形，近年来，随着健康意识的提高和人们对健康监测的需求增加，智能手表已经成为了人们日常生活中常见的健康监测设备。而苹果公司作为其中的佼佼者，其推出的苹果手表系列备受市场关注。据最新消息，苹
5G射频和物联网射频大有可为，“中国芯”加速创新，物联网,5G,中国,支持,研发,企业，5G射频和物联网射频是当前全球通信领域最热门的两个技术领域。随着5G时代的到来和物联网的快速发展，射频技术在通信和物联网领域的应用前景非常广阔。中国作为全球最大的通信设备制造和消费市
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龙芯“百芯计划”首款芯片发布 由河海大学研发，芯片,计划,百芯,河海大学,龙芯,研发，龙芯是中国自主研发的一款ISO7220ADR处理器芯片，由中国科学院计算技术研究所和江南计算技术研究所共同研发。近日，龙芯公司宣布推出了“百芯计划”的首款芯片BX100E-HHU，该芯片是由中国河海大
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合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板，研发,芯片,可靠性,突破,抗干扰,性能，近年来，半导体量子芯片技术备受关注，被认为是未来计算机科学和量子通信领域的重要突破口。与传统的半导体芯片不同，ICL7660SCPAZ量子芯片利用了量子力学的性质，能够在相同时间内处理更多的数
芯片研发环节的可靠性测试，测试,可靠性,研发,芯片,循环测试,电磁干扰，芯片研发环节的可靠性测试是指对芯片在各种使用条件下的可靠性进行评估和验证的过程。可靠性测试旨在检测芯片在长时间使用过程中是否能够稳定运行，并且能够在各种不利环境条件下正常工作。以下是MMBTA92
研发如何让传感器和可穿戴设备更柔更弹新技术，新技术,可穿戴设备,传感器,研发,如何让,性能，摘要：传感器和可穿戴设备在现代生活中发挥着越来越重要的作用。然而，传统的硬性传感器和可穿戴设备存在一些限制，如舒适性差、易损坏等。为了解决这些问题，研发人员一直在努力开发更柔
