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性能

  • Ansys携手索尼推新一代汽车图像传感器仿真

    Ansys携手索尼推新一代汽车图像传感器仿真

    Ansys携手索尼推新一代汽车图像传感器仿真,仿真,索尼,一代,推新,性能,车辆,最近,全球领先的工程模拟软件供应商Ansys宣布与索尼合作,共同开发新一代汽车图像传感器仿真技术。该合作将为汽车行业带来更高效、更准确的TPS40192DRCR图像传感器设计和测试能力。在包括AV和ADAS在内的新一代汽车应用中,增强高保真度图像传感器仿真和基于摄像头的功能。Ansys Speos现在能够与索尼的传感器模型无缝集成,以更精确的建模简化开发和验证...

    2023-12-01 10:18:00行业信息仿真 索尼 一代

  • 集成电路微型化发展,ESD防护需跟上

    集成电路微型化发展,ESD防护需跟上

    集成电路微型化发展,ESD防护需跟上,性能,芯片,趋势,解决方案,器件,测试,随着科技的发展,集成电路(Integrated Circuit, IC)的微型化已经成为一个不可逆转的趋势。微型化带来了许多好处,如更高的性能、更低的功耗、更小的体积和更低的成本。然而,微型化也带来了一系列新的问题,其中之一就是静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)对集成电路的损害。ESD是指当两个物体之间发生电荷差异时,电荷会通过空...

    2023-12-01 10:17:00行业信息性能 芯片 趋势

  • MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片,全面革新推动端侧生成式 AI 创新

    MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片,全面革新推动端侧生成式 AI 创新

    MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片,全面革新推动端侧生成式 AI 创新,革新,芯片,生成式,性能,图像,一代,MediaTek是一家全球领先的半导体公司,专注于提供创新的系统级LM148J芯片解决方案。最近,该公司发布了一款名为天玑8300的移动芯片,该芯片的推出将全面革新推动端侧生成式人工智能(AI)创新。天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程,基于 Armv9 CPU 架构,八核 CPU 包含 4 个 Cortex-...

    2023-12-01 10:16:00行业信息革新 芯片 生成式

  • 一种使用3D打印系统制造具有改进传感性能的保形触觉传感器

    一种使用3D打印系统制造具有改进传感性能的保形触觉传感器

    一种使用3D打印系统制造具有改进传感性能的保形触觉传感器,性能,传感器,触觉,系统,3D,结构,保形触觉传感器是一种能够模拟人类触觉感知能力的HCNR201-000E传感器。它可以感知和测量物体的形状、硬度、表面纹理等信息,并将这些信息转化为数字信号,供机器人、智能装置等系统使用。传统的保形触觉传感器通常由压力敏感材料制成,如硅胶或弹性体,这些材料在外力作用下会发生形变,从而产生电阻、电压或电容的变化,进而反映出外界的形状和力度。然而,传统...

    2023-12-01 10:15:00行业信息性能 传感器 触觉

  • 如果三极管断了一个引脚能否当二极管使用?

    如果三极管断了一个引脚能否当二极管使用?

    如果三极管断了一个引脚能否当二极管使用?,引脚,三极管,导致,工作原理,性能,结构,二极管和三极管是常见的L6562D半导体器件,它们在电子电路中起着重要的作用。三极管有三个引脚,分别是基极、发射极和集电极,而二极管只有两个引脚,即正极(阳极)和负极(阴极)。在正常情况下,三极管的各个引脚都需要正常工作才能正常发挥其功能。但是,如果三极管断了一个引脚是否能够当作二极管使用的问题。1、二极管的基本工作原理:二极管是由P型半导体和N型半导体构成...

    2023-12-01 10:14:00行业信息引脚 三极管 导致

  • OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战

    OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战

    OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战,闪存,存储器,系统,数据,性能,操作,OptiFlash技术是一种用于存储器的技术,它利用外部闪存来应对软件定义系统中的挑战。OptiFlash技术采用了一种新的存储器架构,通过将大容量的闪存与高速的DRAM相结合,提供了高性能和高容量的存储解决方案。在传统的软件定义系统中,AM26C31IPWR存储器是一个关键的性能瓶颈。随着数据中心和云计算的快速发展,对存储容量和性能...

    2023-12-01 10:12:00行业信息闪存 存储器 系统

  • 如何实现一种结构新颖的双通带超导滤波器设计

    如何实现一种结构新颖的双通带超导滤波器设计

    如何实现一种结构新颖的双通带超导滤波器设计,结构,滤波器,设计需求,优化,性能,参数,DS26C32ATM双通带超导滤波器是一种能够同时传输两个频段信号的滤波器。它能够实现对不同频段信号的分离和选择性放大或抑制。双通带滤波器在通信系统、雷达系统、无线电系统等领域有广泛的应用。实现一种结构新颖的双通带超导滤波器的设计可以分为以下几个步骤:1、确定设计需求:首先需要明确设计双通带超导滤波器的频带要求、通带增益、带宽等参数。这些参数将直接影响滤波...

    2023-12-01 10:11:00行业信息结构 滤波器 设计需求

  • 光纤收发器和光端机的区别

    光纤收发器和光端机的区别

    光纤收发器和光端机的区别,性能,系统,接口,信号,传输,速率,光纤收发器和光端机是光纤通信系统中常见的两种设备。虽然它们都用于通过光纤传输数据,但在功能、应用场景和性能方面存在一些区别。下面将详细介绍光纤收发器和光端机的区别。1、功能:TL432AIDBZR光纤收发器是光电转换设备,主要用于将电信号转换为光信号进行传输,并将光信号转换为电信号进行接收。光纤收发器通常由一个发送单元和一个接收单元组成,发送单元将电信号转换为光信号,接收单元将光...

    2023-12-01 10:09:00行业信息性能 系统 接口

  • 简述Xilinx 7系列FPGA芯片相关知识

    简述Xilinx 7系列FPGA芯片相关知识

    简述Xilinx 7系列FPGA芯片相关知识,芯片,性能,编程,集成度,功耗,支持,Xilinx 7系列FPGA芯片是Xilinx公司推出的一系列可编程逻辑器件。它是FPGA(Field-Programmable Gate Array)的一种,可以在电路设计中实现逻辑功能的LSM6DS3TR可编程芯片。7系列FPGA芯片采用了最新的28纳米工艺制造,具有高性能、低功耗、高集成度和灵活性等优势,并且支持多种高速接口和协议。7系列FPGA芯片主...

    2023-12-01 10:09:00行业信息芯片 性能 编程

  • 简单认识MIPS架构处理器

    简单认识MIPS架构处理器

    简单认识MIPS架构处理器,处理器,多级,性能,缓存,执行,指令,MIPS(Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages)是一种基于RISC(Reduced Instruction Set Computing)架构的处理器设计,由美国斯坦福大学于1981年开发。MIPS架构处理器在1980年代和1990年代非常流行,在许多EP2C50F672C8N嵌入式系统和超级计算机中被广泛使用。M...

    2023-12-01 10:08:00行业信息处理器 多级 性能

  • 全大核CPU天玑9300力压众芯,成为目前旗舰性能之王

    全大核CPU天玑9300力压众芯,成为目前旗舰性能之王

    全大核CPU天玑9300力压众芯,成为目前旗舰性能之王,旗舰,性能,频率,能力,用户,搭载,天玑9300是联发科技(MediaTek)推出的一款全新旗舰级MC14013BDR2G移动处理器。作为全大核(Big Core)架构的代表,天玑9300在性能上压倒了众多多芯(Multi-core)处理器,成为目前旗舰性能之王。天玑9300采用了联发科技最新一代的7nm工艺,集成了4颗大核和4颗小核,采用了全新的Cortex-A78架构。大核部分的频...

    2023-12-01 10:07:00行业信息旗舰 性能 频率

  • 苹果、高通发力PC处理器 基于ARM的PC新势力崛起

    苹果、高通发力PC处理器 基于ARM的PC新势力崛起

    苹果、高通发力PC处理器 基于ARM的PC新势力崛起,处理器,崛起,支持,市场,功耗,性能,近来,随着移动设备的普及和性能的提升,ARM架构的EPM3256ATI144-10N处理器在移动设备领域取得了巨大成功。然而,随着ARM处理器的不断演进和性能的提升,它们逐渐开始进军到PC市场。苹果和高通作为两个领先的ARM处理器制造商,近期都展示出了强劲的PC处理器实力,为基于ARM架构的PC的崛起提供了有力的支持。首先,苹果在2020年发布了自家...

    2023-11-18 20:25:00行业信息处理器 崛起 支持

  • 逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作

    逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作

    逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作,芯片,旗舰,视觉,性能,优化,能力,逐点半导体(ZongPoint Semiconductor)与联发科技(MediaTek)的AMC1200SDUBR旗舰芯片——天玑9300进行深化合作,主要目标是在视觉处理软件领域实现技术的突破和创新。该合作将聚焦于提高芯片的图像处理能力,以满足日益增长的消费者对高质量图像和视频的需求。天玑9300是联发科技推出的一款高性能芯片,专为高端...

    2023-11-18 20:24:00行业信息芯片 旗舰 视觉

  • 采用TLD5191ES芯片的评估板TLD5191IVREG-EVAL解析

    采用TLD5191ES芯片的评估板TLD5191IVREG-EVAL解析

    采用TLD5191ES芯片的评估板TLD5191IVREG-EVAL解析,评估,芯片,采用,性能,输出,板上,随着LED工艺技术的发展,LED应用也越来越广泛,与之对应的LED驱动技术也在不断发展,而汽车LED驱动的要求也要比民用照明的LED驱动的要求高得多,民用照明的LED驱动甚至只需要一个整流电路即可接入灯珠串,但是对于由电池供电的汽车LED就不能满足需求。英飞凌作为汽车电子的主要元件厂商,近年来推出了很多高效、安全、功能丰富的AD92...

    2023-11-18 20:24:00行业信息评估 芯片 采用

  • 苹果M3 Ultra芯片爆料:有望配备80核GPU

    苹果M3 Ultra芯片爆料:有望配备80核GPU

    苹果M3 Ultra芯片爆料:有望配备80核GPU,配备,芯片,性能,推出,用户,支持,据爆料,苹果即将推出一款名为M3 Ultra的L7805CV-DG芯片,该芯片有望配备80核GPU,这将是苹果迄今为止最强大的芯片之一。目前还没有官方确认这一消息,因此需要以谨慎的态度对待。据称,M3 Ultra芯片将采用苹果自家设计的ARM架构,并且将成为苹果M系列芯片中的旗舰型号。该芯片的GPU将由80个核心组成,m3 ultra将搭载32核心cpu...

    2023-11-18 20:22:00行业信息配备 芯片 性能

  • 天玑9300 GPU性能、能效稳居第一

    天玑9300 GPU性能、能效稳居第一

    天玑9300 GPU性能、能效稳居第一,性能,第一,能力,图形,芯片,支持,天玑9300(Dimensity 9300)是联发科技(MediaTek)推出的一款高性能GPU芯片,于2021年11月发布。它是一款专为高性能移动设备设计的MC74HC595ADR2G芯片,采用了7nm工艺制程,集成了最新的GPU架构和先进的制造技术,具备出色的性能和能效表现。天玑9300采用了Mali-G78 GPU,这是一款由ARM设计的高性能图形处理器。Ma...

    2023-11-18 20:22:00行业信息性能 第一 能力

  • 毫米波器件性能提升成本下降,发展多样应用

    毫米波器件性能提升成本下降,发展多样应用

    毫米波器件性能提升成本下降,发展多样应用,器件,性能提升,性能,提升,应用性能,信号,毫米波(millimeter wave)是指波长在1毫米到10毫米之间的电磁波。相比于传统的低频(如射频和微波)通信技术,毫米波通信技术具有许多优势,因此在近年来得到了广泛的关注和应用。首先,毫米波通信技术具有更大的带宽。由于波长较短,毫米波信号具有更高的频率,因此可以提供更大的频带宽度。这意味着在同样的时间内,毫米波通信可以传输更多的数据。这对于现代的高...

    2023-11-18 20:21:00行业信息器件 性能提升 性能

  • AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器

    AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器

    AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器,推出,处理器,嵌入式,嵌入式处理器,嵌入式系统,性能,AMD最近推出了Ryzen 锐龙嵌入式 7000 系列处理器,这一系列ADSP-BF532SBSTZ400处理器是为了满足日益增长的嵌入式系统需求而开发的。Ryzen 锐龙嵌入式 7000 系列处理器采用了先进的 Zen 3 架构,这是AMD最新一代的高性能处理器架构。Zen 3 架构通过提高每个时钟周期的指令数和提高缓存性能来提升...

    2023-11-18 20:20:00行业信息推出 处理器 嵌入式

  • 全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器

    全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器

    全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器,内存,二维,处理器,器件,性能,研发,全球第一个基于二维半导体材料的FDS6982AS内存处理器是一项具有重大意义的创新。二维半导体材料是一种具有特殊结构的材料,可以在纳米尺度上实现高度集成的电子器件。与传统的三维半导体材料相比,二维半导体材料具有更好的电子传输性能和更小的功耗。内存处理器是一种集成了内存和处理器功能的电子器件。传统的内存处理器通常使用三维半导体材料,如硅。然而,随着科技的不断发展,...

    2023-11-18 20:19:00行业信息内存 二维 处理器

  • 芯片制程常见的金属材料及其特性

    芯片制程常见的金属材料及其特性

    芯片制程常见的金属材料及其特性,常见,芯片,界面,线路,性能,稳定性,芯片制程是指将电子元件(如晶体管、OPA2227UA电容器等)制造在半导体材料(如硅、锗等)上的过程。在芯片制程中,金属材料被广泛用于电子器件的互连、电极和接触等方面。下面列举了芯片制程中常见的金属材料及其特性。1、铝(Al)铝是芯片制程中最常用的金属材料之一。它具有良好的导电性、导热性和可加工性。铝的熔点较低,易于在制程过程中蒸发和沉积,且与硅相容性好。铝被广泛应用于芯...

    2023-11-18 20:19:00行业信息常见 芯片 界面

  • 毫米波器件性能提升成本下降,发展多样应用

    毫米波器件性能提升成本下降,发展多样应用

    毫米波器件性能提升成本下降,发展多样应用,器件,性能提升,性能,提升,应用性能,信号,毫米波(millimeter wave)是指波长在1毫米到10毫米之间的电磁波。相比于传统的低频(如射频和微波)通信技术,毫米波通信技术具有许多优势,因此在近年来得到了广泛的关注和应用。首先,毫米波通信技术具有更大的带宽。由于波长较短,毫米波信号具有更高的频率,因此可以提供更大的频带宽度。这意味着在同样的时间内,毫米波通信可以传输更多的数据。这对于现代的高...

    2023-11-18 20:21:00行业信息器件 性能提升 性能

  • AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器

    AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器

    AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器,推出,处理器,嵌入式,嵌入式处理器,嵌入式系统,性能,AMD最近推出了Ryzen 锐龙嵌入式 7000 系列处理器,这一系列ADSP-BF532SBSTZ400处理器是为了满足日益增长的嵌入式系统需求而开发的。Ryzen 锐龙嵌入式 7000 系列处理器采用了先进的 Zen 3 架构,这是AMD最新一代的高性能处理器架构。Zen 3 架构通过提高每个时钟周期的指令数和提高缓存性能来提升...

    2023-11-18 20:20:00行业信息推出 处理器 嵌入式

  • 全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器

    全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器

    全球第一个基于二维半导体材料的内存处理器,内存,二维,处理器,器件,性能,研发,全球第一个基于二维半导体材料的FDS6982AS内存处理器是一项具有重大意义的创新。二维半导体材料是一种具有特殊结构的材料,可以在纳米尺度上实现高度集成的电子器件。与传统的三维半导体材料相比,二维半导体材料具有更好的电子传输性能和更小的功耗。内存处理器是一种集成了内存和处理器功能的电子器件。传统的内存处理器通常使用三维半导体材料,如硅。然而,随着科技的不断发展,...

    2023-11-18 20:19:00行业信息内存 二维 处理器

  • 芯片制程常见的金属材料及其特性

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    芯片制程常见的金属材料及其特性,常见,芯片,界面,线路,性能,稳定性,芯片制程是指将电子元件(如晶体管、OPA2227UA电容器等)制造在半导体材料(如硅、锗等)上的过程。在芯片制程中,金属材料被广泛用于电子器件的互连、电极和接触等方面。下面列举了芯片制程中常见的金属材料及其特性。1、铝(Al)铝是芯片制程中最常用的金属材料之一。它具有良好的导电性、导热性和可加工性。铝的熔点较低,易于在制程过程中蒸发和沉积,且与硅相容性好。铝被广泛应用于芯...

    2023-11-18 20:19:00行业信息常见 芯片 界面

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