交换芯片

• 龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片

  

  龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片，交换芯片,推出,苏州,龙芯,授权,支持，龙芯是中国自主研发的一款处理器架构，被广泛应用于高性能计算、NCV8402ASTT1G服务器、嵌入式系统等领域。龙芯处理器具有自主知识产权、高性能、低功耗等特点，受到了国内外用户的认可和青睐。近日，龙芯公司宣布首次开放授权，允许其他企业使用龙芯架构进行芯片设计和生产。这一举措标志着中国自主处理器技术的开放和共享，有望推动中国芯片产业的快速...

  2023-12-01 10:10:00行业信息交换芯片 推出 苏州

• 以太网交换芯片用于交换处理大量数据和报纸转发

  

  以太网交换芯片用于交换处理大量数据和报纸转发，转发,数据,用于,以太网,交换芯片,连接，可靠稳定的通信互联网是工业自动化的命脉。考虑到工业设备中有大量的传感器BQ27410DRZR-G1和执行器，工业现实场景中有各种系统和无数的传统网关来传输和转换整个过程的数据。必须考虑工业自动化IT该系统需要开放数据访问和实时控制。工业以太网在提高大量数据传输的效率和同步性方面发挥了重要作用。在硬件设备方面，以太网交换设备由以太网交换芯片，CPU，PHY...

  2023-06-08 01:17:00行业信息转发 数据 用于

• BCM88920高度集成应用PBGA-1152封装

  

  BCM88920高度集成应用PBGA-1152封装，集成,以太网,云计算,交换芯片,网络，BCM88920：是一款高性能以太网交换芯片，它具有高度集成、低功耗、灵活性强等特点，可广泛应用于数据中心、企业网络、云计算等领域。主要特征：1、高度集成：该芯片集成了48个千兆以太网端口和6个10千兆以太网端口，支持多种千兆和10千兆以太...

  2023-04-28 14:29:48电子技术集成 以太网 云计算

• 高速互联技术高性能太网交换芯片

  

  高速互联技术高性能太网交换芯片，网络,交换芯片,芯片,数据中心,性能，BCM5389IFBG：是的一款高性能以太网交换芯片。该芯片采用博通的最新技术，具有出色的性能、可靠性和安全性，在企业网络、数据中心等各种应用场景中得到广泛应用。产品说明：支持24个10/100M端口和2个千兆光纤端口，能够满足不同规模网络...

  2023-04-28 14:07:58电子技术网络 交换芯片 芯片

• 太网交换芯片BCM8727CIFBG产品应用技术参数

  

  太网交换芯片BCM8727CIFBG产品应用技术参数，芯片,以太网,交换芯片,时延,网络应用，BCM8727CIFBG：是一款高性能以太网交换芯片。该芯片采用了博通公司最新的StrataXGSTridentII系列芯片架构，能够实现高速、低时延、高可靠性的以太网交换功能，适用于数据中心、企业网络、云计算等高性能网络应用场...

  2023-04-26 08:29:45电子技术芯片 以太网 交换芯片

• PEX8780-AB80BI G芯片设计原理及应用模式

  

  PEX8780-AB80BI G芯片设计原理及应用模式，芯片,数据包,交换芯片,模式,据传，PEX8780-AB80BIG：是一款高性能PCIExpressGen3交换芯片，由PLX技术公司生产。该芯片采用了先进的40nm制程工艺，具有80个PCIExpressGen3x8端口和可编程的数据包处理引擎，可提供高性能和低延迟的数据传...

  2023-04-26 08:28:02电子技术芯片 数据包 交换芯片

• 芯片PEX8717-CA80BC G工艺制程技术概述

  

  芯片PEX8717-CA80BC G工艺制程技术概述，芯片,数据包,数据传输,交换芯片,能和，PEX8717-CA80BCG：是一款高性能PCIExpressGen3交换芯片，由PLX技术公司生产。该芯片采用了先进的28nm制程工艺，具有8个PCIExpressGen3x8端口和可编程的数据包处理引擎，可提供高性能和低延迟的数据传输...

  2023-04-26 08:26:08电子技术芯片 数据包 数据传输

• PEX8648-BB50RBC G技术特点ATR和电源管理

  

  PEX8648-BB50RBC G技术特点ATR和电源管理，芯片,数据传输,电源管理,交换芯片,可扩展性，PEX8648-BB50RBCG：是一款高性能PCIExpressGen3交换芯片，由PLXTechnologyInc.生产。该芯片采用了PLX的PciExpress技术，可实现高速数据传输和低延迟的通信，同时提供了高度灵活性和可扩展性。支...

  2023-04-26 08:17:18电子技术芯片 数据传输 电源管理

• PEX8624-BB50RBC G芯片高度集成功能特点

  

  PEX8624-BB50RBC G芯片高度集成功能特点，芯片,可扩展性,交换芯片,集成,延迟，PEX8624-BB50RBCG：是一款高性能PCIExpressGen3交换芯片，由PLXTechnologyInc.生产。该芯片采用了PLX的PciExpress技术，可实现高速数据传输和低延迟的通信，同时提供了高度灵活性和可扩展性。支...

  2023-04-26 08:15:12电子技术芯片 可扩展性 交换芯片

• PCI Express Gen3交换芯片PEX8618-BA50BC G

  

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  2023-04-26 08:13:15电子技术交换芯片 延迟 芯片

• PEX8606-BA50BC G：产品应用和数据内容

  

  PEX8606-BA50BC G：产品应用和数据内容，数据,交换芯片,芯片,产品应用,高性能，PEX8606-BA50BCG：是一款高性能PCIExpressGen2交换芯片，由PCIExpressGen2PHY、PCIExpressGen2Switch和PCIExpressGen2PacketSwitchEngine组成。该芯片采...

  2023-04-21 14:36:12电子技术数据 交换芯片 芯片

• 高性能PCI Express Gen 2交换芯片PEX8605-AB50TQI G

  

  高性能PCI Express Gen 2交换芯片PEX8605-AB50TQI G，交换芯片,芯片,高性能,是一款,Gen，PEX8605-AB50TQIG：是一款高性能PCIExpressGen2交换芯片，由PCIExpressGen2PHY、PCIExpressGen2Switch和PCIExpressGen2PacketSwitchEngine组成。该芯片...

  2023-04-21 14:33:51电子技术交换芯片 芯片 高性能

• 芯来助力裕太微推出高性能以太网YT9215系列交换芯片

  

  芯来助力裕太微推出高性能以太网YT9215系列交换芯片，芯来科技,以太网,交换芯片,处理器，交换芯片,以太网,推出,处理器，芯来科技助力裕太微电子推出力作——高性能以太网L2 Lite-Managed YT9215系列交换芯片。该系列产品拥有完全自主知识产权。产品兼容2.5G/1000M/100M/10M等多种端口速率、支持线速交换。其功能、性能等各方面指标均达到世界先进水平。 该系列产品均内置芯来科技RISC-V N205处理器内核。...

  2022-10-18 16:42:00行业信息交换芯片 以太网 推出

• 工业以太网交换芯片如何在发展

  

  工业以太网交换芯片如何在发展，工业以太网,芯片，以太网,交换芯片,芯片,系统，可靠稳定的通信互联是工业自动化的命脉，考虑到工业设备里数量庞大的传感器和执行器，在工业现实场景里各种系统、协议也是种类繁多，一系列的传统网关多到数不胜数用以传输转换整个流程的数据。 工业自动化必须考虑到IT系统对于开放数据访问以及实时控制的要求。   工业以太网在这方面已经起到了很大的作用，相较现场总线来说提升了大量数据传输的高效性与同步性。在硬件设备上，以太网交...

  2022-07-18 08:10:00行业信息以太网 交换芯片 芯片

• 盛科通信成功过会！对标博通，以太网交换芯片销量全球第四，募资10亿外延产品矩阵

  

  盛科通信成功过会！对标博通，以太网交换芯片销量全球第四，募资10亿外延产品矩阵，融资,以太网,以太网芯片,通信，以太网,芯片,交换芯片,外延，电子发烧友网报道（文/刘静）6月21日晚间，科创板上市委发布企业最新上会结果公告。公告显示，苏州的盛科通信首发复合发行条件、上市条件和信息披露要求，成功闯关过会。     IPO受理不到六个月，便成功过会，下一步将进入注册审核阶段。此次盛科通信上市计划发行不超过5000万股，募集10亿投向新一代网络交...

  2022-06-24 07:02:00行业信息以太网 芯片 交换芯片

• 成都朗锐芯推出国产30G工业级二层交换芯片

  

  成都朗锐芯推出国产30G工业级二层交换芯片，朗锐芯科技,交换芯片,网络协议,UART接口,cpu，交换芯片,成都,网络协议,推出，成都朗锐芯推出国产30G工业级二层交换芯片-成都朗锐芯在成功推出48G、6.2G交换芯片及家庭网关芯片之后，近期又推出工业级30G国产二层交换芯片，再次为国产小容量、高性价比交换芯片添丁。"...

  2021-11-15 10:35:00行业信息交换芯片 成都 网络协议

• 美高森美提供全新低功耗、高功能交换芯片系列 简化工业网络向以太网的迁移

  

  美高森美提供全新低功耗、高功能交换芯片系列 简化工业网络向以太网的迁移，网络，以太网，森美，交换芯片，低功耗，　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布针对工业物联网 (Industrial Internet of Things， IIoT) 市场中通信网络而优化，且带有丰富功能的全新低功耗Ocelot产品系列。美高森美的全新器件经设计满足工业以太网交换芯片应用，比如工厂自动化...

  2016-06-27 00:00:00百科网络 以太网 森美

• 美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 新增最低功耗产品

  

  美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 新增最低功耗产品，产品，交换芯片，森美，以太网，带宽，　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SparX-IV以太网交换芯片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，经设计实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太网联网解决方案。这个完全L2/L3管理型 (managed)...

  2016-06-15 00:00:00百科产品 交换芯片 森美

• 博通推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案BCM56340

  

  博通推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案BCM56340，系统，交换芯片，博通，配置，推出，Broadcom推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控，同时提供了与数据中心及云计算存储资源的安全、无缝高速连接。随着连接设备和云应用数量的不断提升，企业网络对带宽的需求也在快速增长，BYOD办公的趋势越来越明显。企业IT经理必须在统一的基础设施中打造可扩展、价格适宜的安全平台，以...

  2013-03-06 00:00:00百科系统 交换芯片 博通

• IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交换芯片

  

  IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交换芯片，交换芯片，性能，存储阵列，推出，公司，　　IDT公司 (Integrated Device Technology， Inc.;) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效...

  2011-09-21 00:00:00百科交换芯片 性能 存储阵列

• 美高森美提供全新低功耗、高功能交换芯片系列 简化工业网络向以太网的迁移

  

  美高森美提供全新低功耗、高功能交换芯片系列 简化工业网络向以太网的迁移，网络，以太网，森美，交换芯片，低功耗，　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布针对工业物联网 (Industrial Internet of Things， IIoT) 市场中通信网络而优化，且带有丰富功能的全新低功耗Ocelot产品系列。美高森美的全新器件经设计满足工业以太网交换芯片应用，比如工厂自动化...

  2016-06-27 00:00:00百科网络 以太网 森美

• 美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 新增最低功耗产品

  

  美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 新增最低功耗产品，产品，交换芯片，森美，以太网，带宽，　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SparX-IV以太网交换芯片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，经设计实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太网联网解决方案。这个完全L2/L3管理型 (managed)...

  2016-06-15 00:00:00百科产品 交换芯片 森美

• 博通推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案BCM56340

  

  博通推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案BCM56340，系统，交换芯片，博通，配置，推出，Broadcom推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控，同时提供了与数据中心及云计算存储资源的安全、无缝高速连接。随着连接设备和云应用数量的不断提升，企业网络对带宽的需求也在快速增长，BYOD办公的趋势越来越明显。企业IT经理必须在统一的基础设施中打造可扩展、价格适宜的安全平台，以...

  2013-03-06 00:00:00百科系统 交换芯片 博通

• IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交换芯片

  

  IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交换芯片，交换芯片，性能，存储阵列，推出，公司，　　IDT公司 (Integrated Device Technology， Inc.;) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效...

  2011-09-21 00:00:00百科交换芯片 性能 存储阵列