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多重

  • 挑战 EUV!佳能发布新型 2nm 光刻机

    挑战 EUV!佳能发布新型 2nm 光刻机

    挑战 EUV!佳能发布新型 2nm 光刻机,用于,突破,多重,产品,行业,结构,佳能(Canon)作为全球领先的摄影器材制造商,一直以来都致力于提供高品质的相机和镜头产品。然而,近年来,随着科技的不断进步,佳能也开始投入到半导体行业中,并且在该领域取得了一定的进展。最近,佳能宣布推出一款全新的2纳米(nm)光刻机,这是一项令人瞩目的成就。光刻机是半导体制造过程中至关重要的设备,用于在硅片上制造微小的FQP4N90C芯片结构。在当前的半导体工...

    2023-10-30 13:15:00行业信息用于 突破 多重

  • 揭秘FPGA多重配置硬件电路设计方案

    揭秘FPGA多重配置硬件电路设计方案

    揭秘FPGA多重配置硬件电路设计方案,电路图,嵌入式类电子电路图,揭秘FPGA多重配置硬件电路设计方案 FPGA,存储器,MCU,  现代硬件设计规模逐渐增大,单个程序功能越来越复杂,当把多个功能复杂的程序集成到一个FPGA 上实现时,由于各个程序的数据通路及所占用的资源可能冲突,使得FPGA 控制模块的结构臃肿,影响了整个系统工作效率。通过FPGA 的多重配置可以有效地精简控制结构的设计,同时可以用逻辑资源较少的FPGA 器件实现需要很大资源才能实现的程序。以V...

    2023-09-18 19:10:00电路图嵌入式 方案 电路图

  • 意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器 提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展

    意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器  提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展

    意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器 提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展,推出,服务,物联网,多重,前列,1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计,数字输出,Qvar®检测技术,防水封装测量精度高,耐候性出色,适用于燃气表、水表、天气监测、空调和家用电器2023年6月13日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器,...

    2023-06-15 00:00:00百科推出 服务 物联网

  • HIP6503 多重线性功率控制器 ACPI控制接口

    HIP6503 多重线性功率控制器 ACPI控制接口

    HIP6503 多重线性功率控制器 ACPI控制接口,接口,控制,控制器,多重,线性,激活,HIP6503补充HIP6020或符合ACPI的微处理器和计算机应用。集成电路集成了四个线性电路控制器/调节器、开关、监控和控制在20针SOIC封装中发挥作用。一个线性控制器从ATX生成3.3V双/3.3V SB电压平面提供5VSB输出,为南桥和在休眠期间通过外部晶体管的PCI插槽状态(S3,S4/S5)。第二个晶体管用来接通在S0和S1/S2期间工...

    2023-06-08 00:38:00电子技术接口 控制 控制器

  • ISL6506, ISL6506A, ISL6506B多重线性功率控制器 ACPI控制接口

    ISL6506, ISL6506A, ISL6506B多重线性功率控制器 ACPI控制接口

    ISL6506, ISL6506A, ISL6506B多重线性功率控制器 ACPI控制接口,接口,控制,线性,控制器,多重,转换,6506-ic/" title="ISL6506产品参数、文档资料和货源信息" target="_blank">ISL6506补充了其他电源模块(电压调节器)在符合ACPI的设计中微处理器和计算机应用。集成电路将5V双轨和3.3V双轨的控制集成到8针EPAD SOIC封装。ISL6506工作模式(主动输出或休眠输...

    2023-06-08 00:25:00电子技术接口 控制 线性

  • Samtec技术前沿 | 多重原因促使PCIe® 6.0采用了PAM4

    Samtec技术前沿 | 多重原因促使PCIe® 6.0采用了PAM4

    Samtec技术前沿 | 多重原因促使PCIe® 6.0采用了PAM4,规范,速率,多重,技术前沿,原因,摘要/前言Samtec成为PCI-SIG®社区的成员已经有很多年了,我们非常自豪。Samtec的高级系统架构师Jignesh Shah与PCI-SIG的伙伴们一起,讨论了PAM4编码,这是PCIe® 6.0规范的一个新功能。 PCIe® 6.0全新规范     2022年初,PCI-SIG®发布了完整版本的PCI Express®(PCIe®)6.0规范。与以前的版本一样,最新版本将PCIe® 5.0...

    2023-05-11 00:00:00百科规范 速率 多重

  • 打卡智能中国(三):一位水厂文员的多重身份

    打卡智能中国(三):一位水厂文员的多重身份

    打卡智能中国(三):一位水厂文员的多重身份,云计算,AI,ChatGPT,数字化,IOT,多重,身份,中国,水厂,与其担心AI取代你,不如先将AI变成自己的另一个新身份" /...

    2023-04-11 09:40:00行业信息多重 身份 中国

  • 意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

    意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

    意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本,微处理器,多重,功耗,物联网,性能,STM32MP13 MPU面向传统嵌入式微控制器难以胜任的应用场景在新的注重成本的单核微处理器内整合更高性能、更多安全功能与更优的能效 2023年3月16日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新的STM32微处理器(MPU),赋能下一代智能设备,创造更安全、低碳绿色的生活。 节能降耗...

    2023-03-21 00:00:00百科微处理器 多重 功耗

  • 传感器发展多重利好!大湾区3月掀产业热潮

    传感器发展多重利好!大湾区3月掀产业热潮

    传感器发展多重利好!大湾区3月掀产业热潮,传感器,传感器,利好,多重,大湾,传感器发展多重利好!大湾区3月掀产业热潮-随着智能创新技术的不断普及,科技与智能已经与越来越多的传统产业结合,迸发出智能汽车、智能制造、智能手机、虚拟现实、智能家居、智能仪表、机器人、智能安防、智能医疗等一系列新兴产业,传感器作为万物智联的感知基础,正呈现爆发式增长态势。   与此同时,近期集成电路和传感器领域重磅消息密集,国家、广东省和深圳市陆续出台重点布局传感器...

    2023-03-10 10:40:00行业信息传感器 利好 多重

  • 洞悉:智慧家庭迈向新时代

    洞悉:智慧家庭迈向新时代

    洞悉:智慧家庭迈向新时代,智慧家庭,态势,行业,智能家居,多重,洞悉:智慧家庭迈向新时代-智慧家庭产品需求日益强烈 在5G、物联网以及互联网家装市场的快速发展等多重因素的作用下,中国智能家居市场展现蓬勃发展态势。智研咨询发布的数据显示,2017年以来,我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势,2021年我国智能家居行业市场规模在5800亿元左右,较2020年增长了12.75%,2022年我国智能家居行业市场规模达到6515亿元。中商产业...

    2023-03-02 15:39:00行业信息态势 行业 智能家居

  • 多重利好之下!显示驱动芯片的春天来了

    多重利好之下!显示驱动芯片的春天来了

    多重利好之下!显示驱动芯片的春天来了,显示驱动,芯片,芯片,市场,多重,利好,电子发烧友网报道(文/吴子鹏)对于显示驱动芯片,很多业者都认为是“大厂无意、小厂吃饱”的产品类别。不过,实际情况并非如此,比如模拟芯片大厂TI也是显示驱动芯片市场中的一员。同时,知名市场研究机构Omdia曾在去年11月份预测,显示驱动芯片可能在未来数年内出现下跌的趋势,产业寒冬可能要持续到2029年。 然而,显示市场风云变幻,驱动芯片也跟着躁动。仅仅过去一个季度的...

    2023-03-02 00:09:00行业信息芯片 市场 多重

  • LFPAK系列MOSFET如何轻松拿捏高电流应用

    LFPAK系列MOSFET如何轻松拿捏高电流应用

    LFPAK系列MOSFET如何轻松拿捏高电流应用,MOSFET,高电流,Nexperia,封装,多重,选择,设计需求,为应用选择一款功能强大的 MOSFET 要考虑多重因素,例如:需要保留多少裕量,以及如果未来应用需要更高功率怎么办?与此同时,当选型涉及尺寸及封装要求,同时又要最高效地满足设计需求,愈发具有挑战性。" /...

    2023-02-23 11:51:00行业信息封装 多重 选择

  • 与高通、谷歌合作!从手机VR到XR,三星展开多重布局

    与高通、谷歌合作!从手机VR到XR,三星展开多重布局

    与高通、谷歌合作!从手机VR到XR,三星展开多重布局,vr,XR,布局,总裁,多重,活动,电子发烧友网报道(文/莫婷婷)相对于苹果、谷歌、华为等其他手机厂商,三星在XR领域是比较沉默的。但2月2 日的Unpacked 2023活动上,三星在发布新一代Galaxy S23系列手机的最后十分钟左右,三星移动部门总裁TM Roh公开表示,公司将与谷歌和高通合作,共同开发未来的XR(扩展现实)体验,并且邀请了高通CEO安蒙、谷歌平台和生态系统高级副...

    2023-02-05 12:07:00行业信息布局 总裁 多重

  • 立讯精密入选2022中国民营企业500强

    立讯精密入选2022中国民营企业500强

    立讯精密入选2022中国民营企业500强,立讯精密,恢复,多重,企业,调研,9月7日,中华全国工商业联合会发布“2022中国民营企业500强”、“2022中国制造业民营企业500强”榜单,立讯精密分别位列第50位、第28位,排名较去年分别上升39位、20位。 据了解,今年是全国工商联连续组织开展的第24次上规模民营企业调研,共有8602家年营业收入5亿元以上的企业参加。报告分析指出,2021年我国民营企业发展面临多重压力,但仍保持恢复发展态...

    2022-09-08 18:28:00行业信息恢复 多重 企业

  • 应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性

    应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性

    应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性,长电科技,集成电路,半导体,稳健,市场,波动,多重,日前,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布了2022年半年度财报。财报显示,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元。在上半年多重不利因素的挑战下,长电科技整体延续了稳健发展的态势。 今年上半年,半导体应用市场呈现局部供需波动,国内外新冠疫情出现反复,加上上游原材料成...

    2022-08-19 13:30:00行业信息稳健 市场 波动

  • 意法半导体为eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅技术

    意法半导体为eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅技术

    意法半导体为eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅技术,电动汽车,意法半导体,电源模块,系统,应用领域,前列,多重,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控(Semikron)的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。" /...

    2022-05-26 09:45:00行业信息系统 应用领域 前列

  • 意法半导体发布第25份年度可持续发展报告

    意法半导体发布第25份年度可持续发展报告

    意法半导体发布第25份年度可持续发展报告,意法半导体,电子应用,技术,报告,公司,年度,多重,· 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利 · 69%新产品获得负责任标识   2022年5月19日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告,详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就。通过...

    2022-05-19 18:34:00行业信息报告 公司 年度

  • 统信智能终端操作系统满足防疫管理需求多重系统安全保障

    统信智能终端操作系统满足防疫管理需求多重系统安全保障

    统信智能终端操作系统满足防疫管理需求多重系统安全保障,操作系统,软硬件,智能终端,统信软件,操作系统,智能终端,多重,需求,统信智能终端操作系统是面向未来万物互联的多端融合操作系统。支持ARM等平台架构包括瑞芯微3399、3568、3588,展锐 T610、T710系列,海思9000等芯片,具有良好兼容性、丰富软硬件生态、安全可信、灵活定制、高效低耗等特性。" /...

    2022-05-11 15:11:00行业信息操作系统 智能终端 多重

  • 纳微半导体助力vivo首款折叠屏手机发布,vivo X Fold携双C口80W氮化镓充电器全新上市

    纳微半导体助力vivo首款折叠屏手机发布,vivo X Fold携双C口80W氮化镓充电器全新上市

    纳微半导体助力vivo首款折叠屏手机发布,vivo X Fold携双C口80W氮化镓充电器全新上市,折叠,旗舰,多重,上市,双屏,加州,埃尔塞贡多: 2022年4月22日:纳微半导体今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片已用于vivo全新发布的首款折叠屏旗舰vivo X Fold所标配的80W有线闪充充电器内。 vivo X Fold采用双电池方案,总容量为4600mAh,17分钟即可充至50%,37分钟即可充满。这款手机融合了多重技术突破和创新,配备了高通骁龙...

    2022-04-24 00:00:00百科折叠 旗舰 多重

  • CEVA和Wacom公司合作开发新无线传感器模块

    CEVA和Wacom公司合作开发新无线传感器模块

    CEVA和Wacom公司合作开发新无线传感器模块,模块,CEVA,无线传感器,模块,传感器,公司,多重,无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的无线传感器模块,将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动...

    2022-04-08 14:16:00行业信息模块 传感器 公司

  • 意法半导体发布第25份年度可持续发展报告

    意法半导体发布第25份年度可持续发展报告

    意法半导体发布第25份年度可持续发展报告,意法半导体,电子应用,技术,报告,公司,年度,多重,· 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利 · 69%新产品获得负责任标识   2022年5月19日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告,详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就。通过...

    2022-05-19 18:34:00行业信息报告 公司 年度

  • 统信智能终端操作系统满足防疫管理需求多重系统安全保障

    统信智能终端操作系统满足防疫管理需求多重系统安全保障

    统信智能终端操作系统满足防疫管理需求多重系统安全保障,操作系统,软硬件,智能终端,统信软件,操作系统,智能终端,多重,需求,统信智能终端操作系统是面向未来万物互联的多端融合操作系统。支持ARM等平台架构包括瑞芯微3399、3568、3588,展锐 T610、T710系列,海思9000等芯片,具有良好兼容性、丰富软硬件生态、安全可信、灵活定制、高效低耗等特性。" /...

    2022-05-11 15:11:00行业信息操作系统 智能终端 多重

  • 纳微半导体助力vivo首款折叠屏手机发布,vivo X Fold携双C口80W氮化镓充电器全新上市

    纳微半导体助力vivo首款折叠屏手机发布,vivo X Fold携双C口80W氮化镓充电器全新上市

    纳微半导体助力vivo首款折叠屏手机发布,vivo X Fold携双C口80W氮化镓充电器全新上市,折叠,旗舰,多重,上市,双屏,加州,埃尔塞贡多: 2022年4月22日:纳微半导体今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片已用于vivo全新发布的首款折叠屏旗舰vivo X Fold所标配的80W有线闪充充电器内。 vivo X Fold采用双电池方案,总容量为4600mAh,17分钟即可充至50%,37分钟即可充满。这款手机融合了多重技术突破和创新,配备了高通骁龙...

    2022-04-24 00:00:00百科折叠 旗舰 多重

  • CEVA和Wacom公司合作开发新无线传感器模块

    CEVA和Wacom公司合作开发新无线传感器模块

    CEVA和Wacom公司合作开发新无线传感器模块,模块,CEVA,无线传感器,模块,传感器,公司,多重,无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的无线传感器模块,将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动...

    2022-04-08 14:16:00行业信息模块 传感器 公司

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