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• 虹软算法赋能真我GT5 Pro首发超芯长焦影像系统

  

  虹软算法赋能真我GT5 Pro首发超芯长焦影像系统，系统,影像,算法,搭载,优化,用户，虹软科技是一家专注于计算机视觉和人工智能算法的公司，其算法技术在手机拍摄领域有着广泛的应用。从光学硬件、TCM809SENB713芯片算力到影像算法等多方面展开深度联调。合作的成果将首先体现在真我GT5 Pro旗舰新品上，该产品将首发超芯长焦影像系统，为用户带来全新的长焦影像体验，引领长焦影像新拐点。真我GT5 Pro是一款搭载了超芯长焦影像系统的手机，...

  2023-12-01 10:11:00行业信息系统 影像 算法

• 全大核CPU天玑9300力压众芯，成为目前旗舰性能之王

  

  全大核CPU天玑9300力压众芯，成为目前旗舰性能之王，旗舰,性能,频率,能力,用户,搭载，天玑9300是联发科技（MediaTek）推出的一款全新旗舰级MC14013BDR2G移动处理器。作为全大核（Big Core）架构的代表，天玑9300在性能上压倒了众多多芯（Multi-core）处理器，成为目前旗舰性能之王。天玑9300采用了联发科技最新一代的7nm工艺，集成了4颗大核和4颗小核，采用了全新的Cortex-A78架构。大核部分的频...

  2023-12-01 10:07:00行业信息旗舰 性能 频率

• 华为P70国产化再加速 预计搭载自研CMOS传感器

  

  华为P70国产化再加速 预计搭载自研CMOS传感器，搭载,传感器,经在,提升,竞争力,研发，近年来，华为在手机领域的发展突飞猛进，成为全球手机市场的领导者之一。为了进一步提升产品的竞争力和技术实力，华为正加速推进其国产化战略，并计划在未来的P70手机上搭载自研CMOS传感器，以进一步提升照相功能。同时，华为还在为 P70 系列储备新型光学指纹识别模块，这将为用户带来更便捷的解锁方式。CMOS传感器是数字相机和手机摄像头中最重要的组成部分之一...

  2023-11-18 20:21:00行业信息搭载 传感器 经在

• 苹果即将推出Mac系列新品，或搭载3nm M3芯片

  

  苹果即将推出Mac系列新品，或搭载3nm M3芯片，芯片,搭载,推出,全新,市场,研发，近日，有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广泛关注。据消息称，这一系列产品或将搭载全新研发的3纳米（nm）M3芯片。这一消息引发了业界对苹果未来的发展方向和技术创新的猜测。首先，让我们来了解一下M系列CC1120RHBR芯片的背景。自从2010年苹果推出首款自研芯片A4以来，苹果的自研芯片研发实力一直备受关注。在过去的几年里，苹果陆续推出了A...

  2023-11-09 10:44:00行业信息芯片 搭载 推出