干货 | 如何用Allegro绘制PCB?

在开始使用allegro绘制PCB之前，我们先来了解一下单位换算：

1mil = 0.0254 mm

1mm = 39.3701 mil

默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。

使用allegro画PCB的基本流程如下：

1 新建工程，File --》 New.。。

--》 ［Project Directory］显示工程路径

--》 ［Drawing Name］工程名称，Browse.。。可选择工程路径

--》［Drawing Type］工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Packagesymbol

2 设置画布参数，Setup --》 Design Parameters.。。

--》 ［Design］

单位为Mils，Size为other，2位精度，

Width与Height分别代表画布的宽高

LeftX与LowerY代表原点位置坐标

点击Apply使修改生效

--》 ［Display］

勾选Gridon， 打开SetupGrids.。。

将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm

3 设置库路径，Setup --》 User Preference.。。

将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录，

--》 ［Paths］

--》 ［Library］指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录

4 绘制板框，Add --》 Line

Class:SubClass = Board Geometry:Outline

5 倒角，Manufacture --》Dimimension/Draft --》 fillet

倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil

分别点击倒角的两条边完成倒角

6 设置允许布线区，Setup --》 Areas --》 RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm（8mil）~0.5mm（20mil）

方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy

选择Class:SubClass=RouteKeepin:All，

Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，

点击板框完成复制，此方法亦使用步骤7

7 设置允许元件摆放区，Setup --》 Areas --》 PackageKeepin

Class:SubClass = Package Keepin:All

一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致

方法2：使用Z-Copy命令

8 放置机械安装孔，Place --》 Manual

--》 ［Advanced Settings］ 勾选Library

--》 ［Placement List］

--》 ［Mechanical symbols］ 选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置

注：使用“选择多个元件，右键Align components”对齐元件。

9 设置层叠结构，Setup --》 Cross-section

双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空气

多层板需要做相关层添加［FIXME］

10 导入网表， File --》 Import --》Logic.。。

--》 ［Cadence］

选择Designentry CIS（Capture），Always，Importdirectory选择网表文件路径

导入完成后File--》 Viewlog.。。查看导入错误信息，确保0 errors，0warnings

11 放置元器件，Place --》 QuickPlace.。。

选择Placeall components，点击place完成自动放置

检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0

注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题 《--- 删除该DRC

Display --》 Waive DRCs --》 Waive命令，点击DRC删除即可。

12 约束设置，Setup --》 Constraints --》Constraints Manager.。。

--》 ［Physical］

--》 ［Physical Constraint Set］

--》 ［All Layers］

线宽设置为》=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大）

--》 ［Net］

--》 ［All Layers］

电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大些

--》 ［Spacing］

。。. 设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的

13 布局布线

接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边；

。。。

布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽；

［Route］ --》 ［PCB Router］ --》 ［Route Automatic…］可自动布线；

。。。

14 添加丝印

（1）自动添加丝印

Manufacture --》 Silkscreen

--》 ［Layer］ Both

--》 ［Elements］ Both

--》 ［Classes and subclasses］

--》 ［Package geometry］ Silk

--》 ［Refrence designator］ Silk

。。. 其它选择None

点击Silkscreen完成丝印添加

（2）手动添加丝印信息

--》 Add --》 Text

Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top

设置字号及线宽后输入文字信息

注：丝印字号修改，Edit--》 Change，Find中选只Text，

Class:subclass=Manufacture：空

设置字号线宽，全选后Done即可

15 添加覆铜，Shape --》 Polygon

Class:Subclass=Etch:Top

Option中勾选上CreateDinamic Shape，选择Assign netname为Gnd网络

添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom

删除顶层和底层死铜，Shape--》 Delete Islands，Delete allon layer

16 查看报告，Tools --》 Quick Reports

至少检查如下4项：

Unconnected Pins Report

Shape Dynamic State

Shape Islands

Design Rules Check Report

17 数据库检查，Tools --》 Database Check

勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志

18 钻孔文件生成

（1） 钻孔参数文件生成，Manufacture--》 NC --》 NC Parameters

按默认设置，点close后生成nc_param.txt

（2） 钻孔文件生成，Manufacture--》 NC --》 NC Drill

如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认，

点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息

（3） 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture--》 NC --》 NC Route

默认设置，点击Route生成*.rou文件

（4） 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture--》 NC --》 Drill Legend

如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil），

点击OK生成*.dlt文件

19 生成光绘（Gerber）文件

（1） 设置光绘文件参数，Manufacture--》 Artwork

--》 ［General Parameters］

--》 ［Device type］ Gerber RS274X

--》 ［OUtput units］ Inches

--》 ［Format］

--》 ［Integer places］ 3

--》 ［Decimal places］ 5

--》 ［Film Control］ 设置层叠结构（10层）

--》［Available films］

--》 ［Bottom］

--》 ETCH/Bottom

--》 PIN/Bottom

--》 VIA Class/Bottom

--》 ［Top］

--》 ETCH/Top

--》 PIN/Top

--》 VIA Class/Top

--》 ［Pastemask_Bottom］

--》 PackageGeometry/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom

--》 ［Pastemask_Top］

--》 PackageGeometry/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Pin/Pastemask_Top

--》Stack-Up/Via/Pastemask_Top

--》 ［Soldermask_Bottom］

--》 Board Geometry/Soldermask_Bottom

--》 PackageGeometry/Soldermask_Bottom

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom

--》 ［Soldermask_Top］

--》 BoardGeometry/Soldermask_Top

--》 Package Geometry/Soldermask_Top

--》Stack-Up/Pin/Soldermask_Top

--》 ［Silkscreen_Bottom］

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Bottom

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Bottom

--》Manufacture/Autosilk_Bottom

--》 ［Silkscreen_Top］

--》 BoardGeometry/Silkscreen_Top

--》 PackageGeometry/Silkscreen_Top

--》Manufacture/Autosilk_Top

--》 ［Outline］

--》 Board Geometry/Outline

--》 ［Drill］

--》 Board Geometry/Outline

--》Manufacture/Nclegend-1-2

选中Checkdatabase before artwork复选框！

--》 ［Film options］

--》 ［Undefined line width］

选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil

--》 ［Shape bounding box］

选中层叠结构中的每一层，都设置为100

--》 ［plot mode］

选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive

--》 ［Vector based pad behavior］ 选中每一层都勾选上

点击OK完成参数设置

（2） 生成光绘文件，Manufacture--》 Artwork

仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！

Select all选择所有层，确认选中Check database before artwork，

执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！

20 打包Gerber文件给PCB厂商

共14个文件：10{*.art}+ 1{*.drl} + 1{*.rou} + 2{*.txt}

TOP.art

Bottom.art

Pastemask_Top.art

Pastemask_Bottom.art

Soldermask_Top.art

Soldermask_Bottom.art

Silkscreen_Top.art

silkscreen_Bottom.art

Outline.art

Drill.art

art_param.txt

nc_param.txt

*.rou

*-1-2.drl

打包成*.rar等压缩包发给厂商

绘制干货如何用流程

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