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性能

  • 悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控

    悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控

    悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场也在不断壮大。SSD作为替代传统机械硬盘的存储设备,具有更快的读写速度和更高的可靠性,已经成为企业级存储解决方案的重要组成部分。在这个市场中,RISC-V主控芯片正悄然席卷。RISC-V(Reduced Instruction Set Computing - Five)是一种开源...

    2023-11-18 20:18:00行业信息市场 企业级 性能

  • 什么是光电倍增管,光电倍增管的基本结构、运行特性、工作原理、倍增方式、应用、操作规程及发展历程

    什么是光电倍增管,光电倍增管的基本结构、运行特性、工作原理、倍增方式、应用、操作规程及发展历程

    什么是光电倍增管,光电倍增管的基本结构、运行特性、工作原理、倍增方式、应用、操作规程及发展历程,工作原理,运行,结构,用于,性能,温度,光电倍增管(Photomultiplier Tube,PMT)是一种用于检测光信号的TMS320F2810PBKA高灵敏度光电探测器。它能将微弱的光信号转换为电子信号,并通过倍增效应将其增强,从而提高信号的检测能力。光电倍增管广泛应用于粒子物理实验、核物理实验、医学影像、光谱分析等领域。一、基本结构:光电倍...

    2023-11-18 20:17:00电子技术工作原理 运行 结构

  • 强磁场会影响到射频芯片的性能吗?

    强磁场会影响到射频芯片的性能吗?

    强磁场会影响到射频芯片的性能吗?,性能,芯片,电磁干扰,屏蔽,结构,信号,强磁场可能会对射频芯片的性能产生影响。AD1580BRTZ-REEL7射频芯片是用于处理无线通信信号的集成电路,它通常工作在高频范围(几十兆赫兹到几十千兆赫兹)。强磁场可以通过以下几个方面影响射频芯片的性能:1、磁场引起的电磁干扰:强磁场会产生变化的磁场,这可能导致电磁干扰。电磁干扰会引入额外的噪声,降低芯片的灵敏度和信号质量。在射频通信中,信号质量对于保证通信的可靠...

    2023-11-18 20:16:00行业信息性能 芯片 电磁干扰

  • 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路

    芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路

    芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动化(EDA)软件的开发和使用。EDA软件通过提供一系列工具和方法,帮助工程师们设计、模拟和验证芯片电路,从而提高设计效率和准确性。随着技术的不断发展,EDA软件也在不断创新,迈向系统化时代。EDA软件的创新之路可以追溯到上世纪六七十年代,当时SN74HC00DR芯片设计仍然主要依赖人工设计和手工制作。然而,...

    2023-11-09 10:43:00行业信息时代 芯片 形式

  • 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片

    苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片

    苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro和iMac,这是业界首批搭载PC 3nm芯片的电脑。这一系列产品将为用户带来更高的性能和更低的功耗。PC 3nm芯片是目前市场上最先进的TMS320F28069PZT芯片制造工艺之一。相比之前的5nm工艺,3nm工艺可以在同样的芯片尺寸下容纳更多的晶体管,从而提高了芯片的计...

    2023-11-09 10:42:00行业信息新款 芯片 业界

  • 阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510

    阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510

    阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿里巴巴首颗自研SSD(固态硬盘)主控芯片——镇岳510的发布。这颗主控芯片将成为阿里巴巴重要的技术资产,将为阿里巴巴的云计算业务和物联网应用提供强大的支持。SSD主控芯片是固态硬盘中的核心部件,主要负责数据的读写和管理。阿里巴巴之前使用的是第三方供应商的IRF3710STRLPBF主控芯片,如英特尔、...

    2023-11-09 10:41:00行业信息平头 芯片 物联网

  • 先在汽车市场爆发,UWB雷达进一步商业化

    先在汽车市场爆发,UWB雷达进一步商业化

    先在汽车市场爆发,UWB雷达进一步商业化,汽车市场,汽车安全,市场,汽车行业,高精度,性能,随着技术的不断进步,汽车市场不断爆发,而UWB雷达也进一步商业化。本文将介绍UWB雷达的工作原理、应用领域、市场前景以及存在的问题和挑战。UWB雷达是一种利用超宽带(Ultra-Wideband,简称UWB)技术进行雷达测距的一种TPS65217CRSLR传感器。与传统的雷达相比,UWB雷达具有更高的分辨率和更精确的测距能力。它通过发送短暂的、宽带的...

    2023-11-09 10:37:00行业信息汽车市场 汽车安全 市场

  • ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临

    ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临

    ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临,性能,新一代,计算,芯片,超过,处理速度,ACCEL光电芯片是一种新型的IRFB3207PBF计算芯片,它具有超过GPU千倍的性能。这意味着ACCEL芯片将在未来成为一种重要的计算架构,并且可能更早地进入市场。ACCEL光电芯片采用了光电子技术,将光子和电子结合在一起,实现了更高的计算速度和效率。与传统的GPU芯片相比,ACCEL芯片能够处理更多的数据,并且能够在更短的时间内完...

    2023-11-09 10:37:00行业信息性能 新一代 计算

  • 碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析

    碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析

    碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通压降、高频特性和能够承受高温的优点。封装和热管理是碳化硅功率模块的关键技术,对于确保模块的可靠性和性能至关重要。封装技术是将碳化硅芯片和其他组件封装在一个外壳中,以保护BCP68芯片和实现电气连接。常见的封装技术包括无铅焊接(lead-free soldering)、有铅焊接(lead soldering...

    2023-11-09 10:35:00行业信息封装 模块 技术解析

  • 什么是驱动电机旋转变压器?驱动电机旋转变压器的优势

    什么是驱动电机旋转变压器?驱动电机旋转变压器的优势

    什么是驱动电机旋转变压器?驱动电机旋转变压器的优势,噪音,空间,转换,应用场景,维护,性能,DG409DY驱动电机旋转变压器是一种通过电机驱动来实现旋转的变压器。它将电机转动的机械能转化为电能,通过变压器的变压作用将电能输出。驱动电机旋转变压器通常由电机、变压器和传动机构组成。驱动电机旋转变压器的优势有以下几个方面:1、高效性能:驱动电机旋转变压器能够将电能的输入与输出进行有效的匹配,提高能量的传输效率。其高效性能使得其在能源转换和能量传输...

    2023-10-30 13:16:00行业信息噪音 空间 转换

  • 浅析可配置混合信号芯片

    浅析可配置混合信号芯片

    浅析可配置混合信号芯片,芯片,信号,混合,配置,灵活性,性能,MC33072DR2G可配置混合信号芯片是一种集成电路(IC),它包含了数字和模拟电路的功能。这种芯片通常被用于各种应用,如通信系统、消费电子产品、汽车电子系统等。可配置混合信号芯片的主要特点是可以根据需要进行灵活的配置,以满足不同应用的要求。可配置混合信号芯片通常包含以下几个主要部分:1、数字信号处理器(DSP):这是芯片的核心部分,用于处理数字信号,如数字音频、视频、图像等。...

    2023-10-30 13:15:00行业信息芯片 信号 混合

  • Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列

    Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列

    Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列,基准,处理器,全新,配置,推出,性能,Codasip最近推出了一系列全新的高度可配置的RISC-V基准处理器,这是一个令人兴奋的消息,对于RISC-V生态系统的发展具有重要意义。RISC-V是一种开源指令集架构(ISA),它的设计简洁、灵活,因此越来越受到业界的关注。与传统的闭源ISA相比,RISC-V的开放性使得开发者可以自由地定制和优化处理器,满足各种应用需求。Codasip...

    2023-10-30 13:15:00行业信息基准 处理器 全新

  • 氮化镓晶体管简化大电流电机驱动逆变器设计

    氮化镓晶体管简化大电流电机驱动逆变器设计

    氮化镓晶体管简化大电流电机驱动逆变器设计,逆变器,适合,性能,高频,选择,需求,氮化镓晶体管(GaN)是一种新型的高频功率半导体材料,具有高电子迁移率、高饱和电子迁移速度和高击穿电场强度等优点,被广泛应用于高频功率放大器和电力电子设备中。本文将介绍如何利用氮化镓晶体管简化大电流电机驱动逆变器的设计。1、引言电机驱动逆变器是一种将直流电能转换为交流电能的装置,广泛应用于各种电机驱动系统中。传统的电机驱动逆变器多采用硅功率晶体管作为开关元件,但...

    2023-10-30 13:15:00行业信息逆变器 适合 性能

  • 形式验证及其在芯片工程中的应用

    形式验证及其在芯片工程中的应用

    形式验证及其在芯片工程中的应用,验证,芯片,形式,用于,性能,检查,形式验证(Formal Verification)是一种用于验证计算机系统或软件的正确性的方法。它基于数学推理和形式化规范,通过对系统或软件的设计模型进行数学分析,以确定其是否满足所期望的规范和属性。形式验证可以帮助发现系统或软件中的设计错误、逻辑错误、死锁、数据竞争等问题,并提供一种确定性的方法来验证其正确性。在芯片工程中,形式验证被广泛应用于NDS331N芯片设计的各个...

    2023-10-30 13:12:00行业信息验证 芯片 形式

  • FD-SOI技术在毫米波雷达芯片中有何应用?

    FD-SOI技术在毫米波雷达芯片中有何应用?

    FD-SOI技术在毫米波雷达芯片中有何应用?,毫米波雷达,芯片,温度,性能,高频,稳定性,FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)是一种新兴的半导体制造技,适用于各种应用领域,包括IRFB38N20DPBF毫米波雷达芯片。毫米波雷达是一种基于毫米波频段的雷达系统,广泛应用于汽车、通信、安防、无人机和军事等领域。FD-SOI技术在毫米波雷达芯片中的应用主要包括以下几个方面:1、高频性能优越:FD-...

    2023-10-30 13:11:00行业信息毫米波雷达 芯片 温度

  • MLCC的结构、特点、应用及发展趋势

    MLCC的结构、特点、应用及发展趋势

    MLCC的结构、特点、应用及发展趋势,发展趋势,结构,高频,集成度,汽车电子,性能,MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)是一种多层陶瓷电容器,由一系列的陶瓷层和电极层交替叠加而成。MLCC具有以下特点:1、结构:MLCC由多个陶瓷层和电极层交替叠加而成。每个陶瓷层都被镀上金属电极,形成电容器的正负极。陶瓷层和电极层之间通过一个细小的间隙隔开,形成电容结构。2、小尺寸:MLCC具有非常小的尺寸,可以实现高密度...

    2023-10-30 13:10:00行业信息发展趋势 结构 高频

  • IBM开发新芯片为AI提速:消除片外内存,灵感来自大脑

    IBM开发新芯片为AI提速:消除片外内存,灵感来自大脑

    IBM开发新芯片为AI提速:消除片外内存,灵感来自大脑,内存,芯片,灵感,计算,性能,数据,IBM最近宣布他们正在开发一种新型FDC6330L芯片,旨在提高人工智能(AI)系统的速度和效率。这种芯片的设计灵感来自于人脑的工作方式,并且通过消除对外部存储器的依赖,使得AI系统能够更加快速地进行计算和处理。这种新型芯片被称为"TrueNorth",它采用了一种不同于传统计算机架构的设计。传统计算机使用中央处理器(CPU)和内存之间的高速数据总线...

    2023-10-30 13:10:00行业信息内存 芯片 灵感

  • 异构时代:CPU与GPU的发展演变

    异构时代:CPU与GPU的发展演变

    异构时代:CPU与GPU的发展演变,时代,异构,提升,能和,并行计算,性能,随着科技的不断发展,计算机的性能也在不断提升。在计算机领域,CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)是两种常见的处理器架构。它们在不同的应用场景下有着不同的优势和发展演变。CPU作为计算机的大脑,负责执行计算机的指令和控制计算机的各种操作。它具有较强的通用性,能够处理各种类型的任务,包括计算、控制和通信等。CPU的设计通常更加注重单线程性能和复杂的控制逻辑,因此它...

    2023-10-30 13:09:00行业信息时代 异构 提升

  • 玻璃基集成光量子芯片的研究进展

    玻璃基集成光量子芯片的研究进展

    玻璃基集成光量子芯片的研究进展,芯片,集成,计算,前景,基底,性能,玻璃基集成光量子芯片是一种新型的光电子器件,它利用玻璃作为基底材料,将光学和电子元件集成在同一片玻璃芯片上,实现光的传输和处理功能。相比于传统的硅基光子芯片,玻璃基集成光量子芯片具有更广泛的适用性和更高的性能。随着光通信和光计算的快速发展,对于高集成度、低功耗和高性能的TIP36C光子芯片的需求越来越大。而玻璃作为一种优秀的材料,具有低损耗、高稳定性、广泛的透明窗口和良好的...

    2023-10-30 13:08:00行业信息芯片 集成 计算

  • 曦智科技提出片上光网络技术 提升单芯片性能

    曦智科技提出片上光网络技术 提升单芯片性能

    曦智科技提出片上光网络技术 提升单芯片性能,性能,芯片,提升,网络技术,系统,传输,曦智科技(Xizhi Technology)最近提出了一项创新的片上光网络技术,旨在提升TLV62568DBVR单芯片的性能。这项技术利用光学信号传输数据,将数据传输速度提高到了光速的百分之九十九,大大加快了数据传输速度和处理能力。本文将详细介绍曦智科技的片上光网络技术及其潜在的应用。曦智科技的片上光网络技术是基于光纤通信的概念发展而来。传统的电子器件在信号...

    2023-10-30 13:08:00行业信息性能 芯片 提升

  • IBM开发新芯片为AI提速:消除片外内存,灵感来自大脑

    IBM开发新芯片为AI提速:消除片外内存,灵感来自大脑

    IBM开发新芯片为AI提速:消除片外内存,灵感来自大脑,内存,芯片,灵感,计算,性能,数据,IBM最近宣布他们正在开发一种新型FDC6330L芯片,旨在提高人工智能(AI)系统的速度和效率。这种芯片的设计灵感来自于人脑的工作方式,并且通过消除对外部存储器的依赖,使得AI系统能够更加快速地进行计算和处理。这种新型芯片被称为"TrueNorth",它采用了一种不同于传统计算机架构的设计。传统计算机使用中央处理器(CPU)和内存之间的高速数据总线...

    2023-10-30 13:10:00行业信息内存 芯片 灵感

  • 异构时代:CPU与GPU的发展演变

    异构时代:CPU与GPU的发展演变

    异构时代:CPU与GPU的发展演变,时代,异构,提升,能和,并行计算,性能,随着科技的不断发展,计算机的性能也在不断提升。在计算机领域,CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)是两种常见的处理器架构。它们在不同的应用场景下有着不同的优势和发展演变。CPU作为计算机的大脑,负责执行计算机的指令和控制计算机的各种操作。它具有较强的通用性,能够处理各种类型的任务,包括计算、控制和通信等。CPU的设计通常更加注重单线程性能和复杂的控制逻辑,因此它...

    2023-10-30 13:09:00行业信息时代 异构 提升

  • 玻璃基集成光量子芯片的研究进展

    玻璃基集成光量子芯片的研究进展

    玻璃基集成光量子芯片的研究进展,芯片,集成,计算,前景,基底,性能,玻璃基集成光量子芯片是一种新型的光电子器件,它利用玻璃作为基底材料,将光学和电子元件集成在同一片玻璃芯片上,实现光的传输和处理功能。相比于传统的硅基光子芯片,玻璃基集成光量子芯片具有更广泛的适用性和更高的性能。随着光通信和光计算的快速发展,对于高集成度、低功耗和高性能的TIP36C光子芯片的需求越来越大。而玻璃作为一种优秀的材料,具有低损耗、高稳定性、广泛的透明窗口和良好的...

    2023-10-30 13:08:00行业信息芯片 集成 计算

  • 曦智科技提出片上光网络技术 提升单芯片性能

    曦智科技提出片上光网络技术 提升单芯片性能

    曦智科技提出片上光网络技术 提升单芯片性能,性能,芯片,提升,网络技术,系统,传输,曦智科技(Xizhi Technology)最近提出了一项创新的片上光网络技术,旨在提升TLV62568DBVR单芯片的性能。这项技术利用光学信号传输数据,将数据传输速度提高到了光速的百分之九十九,大大加快了数据传输速度和处理能力。本文将详细介绍曦智科技的片上光网络技术及其潜在的应用。曦智科技的片上光网络技术是基于光纤通信的概念发展而来。传统的电子器件在信号...

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