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郭明表示:苹果仍然与高通的基带芯片不可分割

2023-06-08 00:37:00

郭明表示:苹果仍然与高通的基带芯片不可分割

众所周知,苹果曾经因为基带芯片问题与高通关系僵化。苹果认为高通的收费不合理,成本太高,所以放弃了高通的基带芯片,转而支持使用英特尔的基带芯片BPV10,但问题很多。信号门事件受到用户的批评。

最终,苹果不得不与高通和解,继续使用高通的基带芯片,特别是因为没有及时使用高通的基带技术,基带芯片已经有一段时间了。5G手机的推出离竞争对手还有一年的时间。直到使用高通的5G基带才推出了5G智能手机。

然而,即使使用高通的基带技术,苹果也没有放弃自主开发基带芯片的计划。因此,苹果还收购了英特尔的相关基带业务,希望继续英特尔在这方面的技术研发过程,最终实现自给自足的基带芯片。

市场曾经有传言称,苹果将很快放弃高通的基带芯片,转而使用自己的基带芯片。高通还表示,预计苹果的订单很快就会减少。但事与愿违。苹果虽然雄心勃勃,投入技术,但技术实力不强,基带技术研发进展缓慢,难以尽快满足取代高通基带技术的需求。

最近,我们看到一些分析师说,高通仍然是一切iPhone15和iPhone16系列机型的调制解调器。供应商表明,苹果的基带芯片至少要到2025年才会出现。这可能是一个乐观的估计。毕竟,苹果近年来很难给世界一个令人满意的答案。iPhone事实上,不难看出和高通、华为、三星在技术积累和积累方面还是有差距的。

分析师预计将于2024年发布iPhone机型(暂称iPhone16系列)将使用高通尚未公布的骁龙X75调制解调器。X70一样,基于台积电的475预计将基于台积电4nm工艺制造有助于提高能效。众所周知,郭明曾表示,鉴于苹果未能开发其替代芯片,高通将在2023年继续成为新的iPhone(暂称iPhone15系列)型号5G独家供应商调制解调器。

这意味着什么,也就是说,苹果仍然与高通的基带芯片不可分割,这是一种无助的技术不满足,但也表明苹果仍然困难的基带核心技术,不能带来独立开发的产品。郭明还表示,他相信苹果将继续开发自己的5G芯片没有提供何时使用的芯片iPhone时间框架。也就是说,不是苹果不想,而是不能跟上基带技术的发展。此前,市场传闻的苹果自己的5G调制解调器最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影。




芯片计划机型业务调制解调器市场

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